信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

• 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）
• 單獨(dú)的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
• 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
• 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
• 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

迅速地投入到檢測工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識。

      性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS，
• 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
• 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載的軟件
• 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查。

  檢測團(tuán)隊(duì)中的主力成員

  OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像。

  • 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號
  • 最多8個聲束組，1024個聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
  • 64 GB的內(nèi)置存儲容量，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴(kuò)展存儲容量

    新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

    OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報(bào)告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應(yīng)手地使用這款儀器。

    實(shí)時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理

    儀器的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。
    

    屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

    在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

    

    提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
    聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

    聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因?yàn)槠聊簧蠒@示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

    屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀

    相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能

    迅速地投入到檢測工作中

    機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

    • 在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計(jì)劃
    • 同時配置多個探頭和聲波組
    • 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具

      看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

      OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測知識。

      改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

      OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準(zhǔn)。

      檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件
       

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機(jī)的性能。

• 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲盤
• 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
• 在同一個屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

  OmniScan X3的技術(shù)規(guī)格    ? 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 ? 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 ? TFM/FMC ? 操作環(huán)境   類型 多組、多模式超聲探傷儀 尺寸（寬 × 高 × 厚） 335 mm × 221 mm × 151 mm 重量 5.7 kg（含1塊電池） 硬盤驅(qū)動器容量 64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴(kuò)展存儲容量 存儲設(shè)備 SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲設(shè)備 機(jī)載文件容量 25 GB GPS 有（除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定） 報(bào)警 3個 無線連接 有（USB適配器作為配件單獨(dú)出售） PA接口 1個接口 UT接口 32:128PR和16:128PR4型號有4個接口（2個P/R通道）；16:64PR型號有相同的接口，但是僅有1個激活的UT通道（P1/R1） 認(rèn)證 ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010 顯示 類型 TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 尺寸 269毫米（10.6英寸） 分辨率 1280 × 768像素 顏色數(shù)量 1千6百萬 可視角度 水平：?85° ～ 85° 豎直：?85° ～ 85° 輸入/輸出（I/O）端口 USB 2.0 2個端口（1個位于電池的后面） USB 3.0 1個端口 視頻輸出 視頻輸出（HDMI） 存儲卡 SDHC端口 通信 以太網(wǎng) 輸入/輸出（I/O）線 編碼器 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向），可以連接第三個編碼器 數(shù)字輸入 6個數(shù)字輸入，TTL 數(shù)字輸出 5個數(shù)字輸出，TTL 采集開關(guān) 將1個數(shù)字輸入配置為采集開關(guān) 電源輸出線 5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時為12 V輸出 外接DC電源 直流輸入（DC-IN）電壓 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） 接口 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 電池 類型 鋰離子電池 容量 93 Wh 電池?cái)?shù)量 2個 運(yùn)行時間 2個電池運(yùn)行5個小時（具有熱插拔性能） PA/UT配置 位深度 16比特 脈沖重復(fù)頻率（PRF） 12 kHz 頻率 有效數(shù)字化頻率 100 MHz 顯示 刷新率 A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz 包絡(luò)（回波動態(tài)模式） 有：體積校正的S掃描（30 Hz） A掃描高度 達(dá)800 % 同步 根據(jù)內(nèi)部時鐘 1 Hz ～ 10 kHz 外部步速 有 根據(jù)編碼器 雙軸：1步 ～ 65536步 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 處理 A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的數(shù)量 達(dá)16384 實(shí)時平均 PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64 檢波 射頻、全波、正半波、負(fù)半波 濾波 PA通道：3個低通、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當(dāng)配置為TOFD時，為3個低通濾波器） 視頻濾波 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） 可編程TCG 點(diǎn)的數(shù)量 32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 范圍 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴(kuò)展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB 斜率 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 相控陣（擴(kuò)展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns

  聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 脈沖發(fā)生器 PA通道 UT通道 電壓 40 V、80 V、115 V 85 V、155 V、295 V 脈沖寬度 30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns 30 ns ～ 1,000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns 下降時間 < 10 ns < 10 ns 脈沖形狀 負(fù)方波脈沖 負(fù)方波脈沖 輸出阻抗 脈沖回波模式：28 ? 一發(fā)一收模式：24 ? < 30 Ω 接收器 PA通道 UT通道 增益范圍 0 dB ～ 80 dB，輸入信號； 550 mVp-p（滿屏高） 0 dB ～ 120 dB，輸入信號； 34.5 Vp-p（滿屏高） 輸入阻抗 脈沖回波模式，9 MHz時：57 Ω ±10 % 一發(fā)一收模式，9 MHz時：100 Ω ±10 % 脈沖回波模式：50 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 ? 系統(tǒng)帶寬 0.5 MHz ～ 18 MHz 0.25 MHz ～ 28 MHz 聲束形成 PA通道 UT通道 掃查類型 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） – 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 – 接收晶片數(shù)量 OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 – 聚焦法則的數(shù)量 達(dá)1024 – 發(fā)射的延遲范圍 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns – 接收的延遲范圍 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns –

  TFM/FMC 被支持的模式 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L 聲束組的數(shù)量 同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴(kuò)展孔徑 圖像分辨率 高達(dá)1024 × 1024（1 M點(diǎn)），針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組 實(shí)時全聚焦方式（TFM）包絡(luò) 有 操作環(huán)境 侵入保護(hù)評級 符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴） 防撞擊評級 通過MIL-STD-810G的墜落測試 預(yù)期用途 室內(nèi)和室外使用 海拔高度 高達(dá)2000米 操作溫度 0 °C ～ 45 °C 存儲溫度 ?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)含電池） ?20 °C ～ 70 °C （不含電池）

  
  

  用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

  OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測性能

  OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無需使用PC機(jī)
  • 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
  • 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
  • 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

  OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應(yīng)用，其中包括：

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風(fēng)塔
  • 結(jié)構(gòu)建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

   

  用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

  
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• 利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計(jì)的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能，從而可使用戶簡單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。 
  • 儀器所提供的高級工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
  • 只需極為簡單的設(shè)置，就可以使用一個最多包含64個晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
  • 任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應(yīng)手
  • 得益于簡化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?nbsp;用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測探測早期的高溫氫致（HTHA）缺陷

    OmniScan X3探傷儀的實(shí)時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點(diǎn)），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關(guān)重要。