產(chǎn)品特點(diǎn)
1)采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測(cè)方式,根據(jù)檢測(cè)工件大小,一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像;
2)系統(tǒng)配置的射線源和成像器,可靈活選擇;
3)具有缺陷、孔隙分析和被檢測(cè)工件制定區(qū)域功能;
4)用不同顏色標(biāo)識(shí)檢測(cè)缺陷體積、位置尺寸;
5)分析壁厚:用不同顏色標(biāo)識(shí)分析結(jié)果;
6)測(cè)量工具:測(cè)量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù);
7)逆向工程:CAD設(shè)計(jì)和實(shí)物比較;
8)分割工具:數(shù)據(jù)集中,根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行分割;
9)可實(shí)現(xiàn)被檢測(cè)工件內(nèi)部尺寸的精確測(cè)量。
技術(shù)參數(shù)
1)管電壓:20kV~450kV(也可選配600kV射線源)
2)焦點(diǎn)尺寸:0.4mm~1mm
3)密度分辨率:0.5%
4)掃描方式:錐束掃描
5)探測(cè)器:數(shù)字平板探測(cè)器,線陣探測(cè)器