RTP快速退火爐 嘉儀通 半導體退火設備采用紅外輻射加熱技術，可實現(xiàn)大尺寸樣品（4英寸樣品）快速升溫和降溫，同時搭配超高精度溫度控制系統(tǒng)，可達到好的溫場均勻性，對材料的快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氧化(RTO)、快速熱氮化(RTN)及金屬合金化等研究和生產(chǎn)工作起到重要作用。
產(chǎn)品特點
RTP快速退火爐 嘉儀通 半導體退火設備有以下特點：
可測大尺寸樣品：可測單晶片樣品的尺寸為4英寸。
可遠程操作：提供遠程監(jiān)控模塊。
壓力控制系統(tǒng)創(chuàng)新設計：高精度控制壓力，以滿足不同的工藝要求。
存儲熱處理工藝：方便工藝參數(shù)調取，提高實驗效率，數(shù)據(jù)可查詢。
快速控溫與高真空：升溫速率可達150℃/s，真空度可達到10-3Pa。
程序設定與氣路擴展：可實現(xiàn)不同溫度段的精確控制，進行降溫段的自動轉接，并能夠對工藝菜單進行保存，方便調用。采用MFC精確控制氣體流量，實現(xiàn)不同氣氛環(huán)境（真空、氮氣等）下的熱處理。
特別的腔體空間設計：保證大尺寸樣品的溫場均勻性 ≤1.5%。
全自動智能控制：采用全自動智能控制，包括溫度、時間、氣體流量、真空、冷卻水等均可實現(xiàn)自動控制。
超高安全系數(shù)：采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權限保護以及設備急停安全保護三重安全措施，多方位保障設備使用安全。
國產(chǎn)退火爐：擁有自主研發(fā)技術和制造能力，能快速反應客戶售后需求。
