集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試可加急檢測(cè)服務(wù)范圍
集成電路:微處理器、控制器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器系列、總線接?系列、射頻器件、放大器、AD/DA,驅(qū)動(dòng)芯片、監(jiān)控芯片、電源類芯片等
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
● GJB 597B-2012半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范
●GJB 2438A-2002混合集成電路通用規(guī)范
● GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
● GJB 7400-2011合格制造廠認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范
● 行業(yè)規(guī)范:MIL、IEEE、JEDEC等
● 客制標(biāo)準(zhǔn):產(chǎn)品?冊(cè)、詳細(xì)規(guī)范、測(cè)試方案
檢測(cè)項(xiàng)目
FT工程化 | 測(cè)試方案開發(fā)與測(cè)試平臺(tái)選型; |
FT量產(chǎn) | ?次篩選 |
應(yīng)用驗(yàn)證 | 項(xiàng)目驗(yàn)收測(cè)試 |
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試可加急檢測(cè)服務(wù)背景
集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及應(yīng)用的全過程。測(cè)試在保證芯片質(zhì)量,產(chǎn)品交付、項(xiàng)目驗(yàn)收及推向應(yīng)?具有重要作?。而芯片設(shè)計(jì)多樣化和定制化,對(duì)測(cè)試人才和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求明顯提升,如何實(shí)現(xiàn)快速?程化和量產(chǎn)將?臨極?挑戰(zhàn)。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的IC測(cè)試技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì),可提供各類芯片的測(cè)試方案開發(fā)、測(cè)試硬件開發(fā)、測(cè)試程序開發(fā)與調(diào)試,小批量測(cè)試、應(yīng)?驗(yàn)證。從?程化到量產(chǎn)的全流程專業(yè)定制化的?站式服務(wù)。