IQD晶振,CX11VTF晶振,無源晶振
IQD伊克德晶振集團(tuán)1973年在英國成立,開始石英水晶事業(yè),主要生產(chǎn)石英晶振,無源晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,TXCO溫補(bǔ)晶振,VCXO壓控晶振,VC-TCXO振蕩器等頻率元件.
1979年被收購的雷擴(kuò)散水晶工廠,主要以生產(chǎn)石英晶體諧振器,有源晶振,石英晶體,貼片晶振,壓控晶體振蕩器為主,產(chǎn)品廣泛用于智能家居,無線通訊,GPS導(dǎo)航,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域.
IQD伊克德晶振集團(tuán)有超過40年的生產(chǎn)頻率元件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),在頻率控制市場上,IQD是的市場.擁有60多個(gè)國家的活躍客戶,伊克德提供了面的晶振晶體頻率范圍,從低成本的商業(yè)級產(chǎn)品到高可靠性工業(yè)、汽車和軍事等級的應(yīng)用,包括:晶振,石英貼片晶振,水晶振蕩子,晶體振蕩器,壓控溫補(bǔ)晶振,石英晶體諧振器等.
我們采取合作的方式與我們的客戶合作.我們有經(jīng)驗(yàn)的多語種銷售、應(yīng)用支持和工程團(tuán)隊(duì),引導(dǎo)客戶從設(shè)計(jì)階段到全面生產(chǎn).伊克德的產(chǎn)品由世界各地的航空、汽車、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)者、工業(yè)、醫(yī)療和等行業(yè)的制造商所.我們與幾個(gè)主要的集成電路設(shè)計(jì)師一起工作,并獲得了各種各樣的參考設(shè)計(jì).
石英晶體諧振器,石英晶振被廣泛應(yīng)用于需要定時(shí)裝置的各種電子應(yīng)用中.石英晶體的質(zhì)量對石英晶體的性能至關(guān)重要,而石英的高Q系數(shù)則意味著可以實(shí)現(xiàn)緊密的性能,這是確保微處理器在客戶設(shè)計(jì)中正確工作的關(guān)鍵.IQD是一家石英晶體(XTAL),貼片晶振,有源晶振,恒溫晶體振蕩器,壓電水晶制造商,已有40多年的歷史,并提供了表貼式焊接以及插件焊接的石英晶體,石英晶體諧振器,具有廣泛的頻率選用范圍,滿足幾乎所有的產(chǎn)品應(yīng)用.
IQD伊克德晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的頻率元件類型包括石英晶振,晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補(bǔ)晶振,水晶振蕩子等.從民用級石英晶振到工業(yè)級石英貼片晶振,廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)械設(shè)備,醫(yī)學(xué)機(jī)械,軍事應(yīng)用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.在產(chǎn)品中使用具有耐沖擊性強(qiáng),抗振性強(qiáng)等特點(diǎn).在產(chǎn)品中所使用的范圍高達(dá)-55到200℃,并且具有超小體積能夠做到1.55 x 0.95毫米,晶體振蕩器頻率公差和溫度穩(wěn)定降至5ppm,頻率從10kHz到250MHz的寬廣范圍選擇,能夠滿足諸如低老化和低相位噪音等特殊要求的產(chǎn)品應(yīng)用.
Frequency | 32.0kHz to 180.0kHz |
Frequency Tolerance | ±20.00ppm to ±100.00ppm |
Tolerance Condition | @ 25℃ |
Ageing | ±3ppm max in 1st year |
Frequency Stability Coefficient (k): | -0.035ppm/°C² |
Note: | Tighter Frequency Tolerances are available - please |
contact an IQD Sales Office | |
Load Capacitance (CL) | 9.0pF |
Shunt Capacitance (C0) | 1pF typ @ 32.7680kHz |
Drive Level | 0.5µW max |
Operating Temperature Ranges | -10℃ to 70℃ |
-40℃ to 85℃ | |
-55℃ to 125℃ |
IQD晶振,CX11VTF晶振,無源晶振
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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環(huán)保基本理念:
1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動(dòng)方針,充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境,遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī)。
2.保護(hù)自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù),維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源,認(rèn)識到資源和能源的有限性,努力進(jìn)行有效利用。
4為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn),致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)。
5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實(shí)力,推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)。
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染。