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半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)

參考價(jià)	￥ 2000
訂貨量	≥1件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱煙臺(tái)金鷹科技有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)
所在地煙臺(tái)市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2023/4/21 0:40:51
訪問(wèn)次數(shù)1174

產(chǎn)品標(biāo)簽:

等離子處理機(jī)等離子活化接枝

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

GDR-PLASMA 煙臺(tái)金鷹科技有限公司是專業(yè)從事真空及大氣低溫等離子體（電漿）技術(shù)、中頻、射頻及微波等離子體技術(shù)研發(fā)、推廣、銷(xiāo)售于一體的，主要產(chǎn)品有：低壓及常壓等離子清洗等離子去膠機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、等離子活化機(jī)、靜電駐極設(shè)備、靜電發(fā)生器、熔噴無(wú)紡布靜電駐極處理設(shè)備及水處理環(huán)保設(shè)備。公司品牌商標(biāo)為："戈德?tīng)?Guarder”
煙臺(tái)金鷹，作為等離子設(shè)備專業(yè)制造企業(yè)，公司擁有的低壓及常壓等離子表面處理技術(shù)，并有完備的生產(chǎn)加工設(shè)備，可為客戶提供定制服務(wù)及短時(shí)間交期，已成為國(guó)內(nèi)具有規(guī)?；a(chǎn)能力的全系列等離子表面處理設(shè)備公司。
低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、氧化層、油污或油脂。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

靜電駐極設(shè)備，等離子清洗機(jī)，等離子處理機(jī)，水處理設(shè)備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

加工定制	是

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 產(chǎn)品信息

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)清除微粒污染氧化層有機(jī)物避免虛焊

微波等離子清洗機(jī)在芯片封裝工藝段的應(yīng)用范圍

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)芯片粘接前的表面清洗：等離子清洗機(jī)能提升芯片與基板的潤(rùn)濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產(chǎn)品品質(zhì)；

共晶焊前表面清洗：等離子清洗機(jī)能清除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產(chǎn)生，提升共晶的可靠性和良品率；

引線鍵合前處理：等離子清洗機(jī)有效清除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機(jī)污染物等，從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度，減少鍵合分離的目的；

芯片塑封前表面處理：等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤(rùn)濕性，減少封裝空隙，增強(qiáng)其電氣性能；

在芯片封裝工藝中，芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié)，使用微波PLASMA等離子清洗機(jī)，無(wú)損精密器件、不影響上道工藝性能，自動(dòng)化等離子體清洗設(shè)備半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機(jī)助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。