Smartproof 5 快速轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡
ZEISS蔡司的多功能 Smartproof 5 快速轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡是用于表面分析的集成系統(tǒng)：快速，準確，可重復(fù)。可用于各種工業(yè)應(yīng)用質(zhì)量保證和質(zhì)量控制部門，生產(chǎn)部門及 R&D 實驗室日常分析中需要解決的問題。
這套高質(zhì)量的共聚焦系統(tǒng)使用蔡司 ZEN 圖像分析軟件，為您帶來更大的用戶舒適度和提高生產(chǎn)力的附加利益。
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車與航空航天：軸承、密封件、活塞、氣缸、噴油嘴、注塑或增材制造部件的粗糙度測量
材料研究/工程 材料（例如纖維、石頭、光子結(jié)構(gòu)）：表面特性檢測、電化學(xué)蝕刻后的深度測量、耐腐蝕研究、注塑工藝特性檢測
金屬與鋼材：拋光和機械加工金屬表面、刀具的粗糙度測量和耐腐蝕研究
電子器件：印刷電路板、集成電路封裝、冷凝器、太陽能電池板、LED、顯示器、玻璃上的
3D 表面形貌或粗糙度測量：醫(yī)療行業(yè) 科研和功能性表面的非接觸面粗糙度特性檢測
產(chǎn)品特點：
可信的數(shù)據(jù)輸出
1) 由于寬場相關(guān)孔徑共聚焦技術(shù)，Smartproof 5能夠有效地減少獲取分析結(jié)果的時間，從而能夠保證高分辨率的同時也能夠?qū)崿F(xiàn)快速成像。
2) 蔡司優(yōu)異的光學(xué)系統(tǒng)和可靠部件讓用戶有效率地進行各種應(yīng)用。
3) 搭配ConfoMap軟件——蔡司版本的Mountains-Map——測量軟件中的黃金標準。
4) 您可以根據(jù)國際標準來分析您的數(shù)據(jù)并獲取相關(guān)分析報告。
引導(dǎo)式工作流程
1) 由于其簡易的操作系統(tǒng)和工作流程，Smartproof 5尤其適合研究生產(chǎn)和過程控制。
2) 易學(xué)的檢查流程和面向工作流程的圖像用戶界面（GUI）指導(dǎo)用戶進行重復(fù)性任務(wù)。
3) 在結(jié)果準確、可追溯的基礎(chǔ)下，確保用戶能夠獨立完成數(shù)據(jù)獲取。
高集成度和穩(wěn)固設(shè)計
1） 得益于高度集成系統(tǒng)：光學(xué)元件，電子部件以及照相機都封裝在顯微鏡中。
2） Smartproof 5 的實用穩(wěn)固結(jié)構(gòu)讓其有效地防止振動。
優(yōu)異的蔡司光學(xué)
1） 新的蔡司物鏡系列 C Epiplan-Apochromat 是專門為了快速轉(zhuǎn)盤共聚焦系統(tǒng)特別設(shè)計的。這些高數(shù)值孔徑物鏡不但能在可見光范圍下?lián)碛懈玫男阅?，?05納米（獲取共聚焦圖像所使用的波長）下也同樣如此。
2） 相比傳統(tǒng)的點掃描共聚焦顯微鏡，使用快速轉(zhuǎn)盤共聚焦技術(shù)的 Smartproof 5 擁有更加優(yōu)異的性能。通過集成在 Smartproof 5 探測器模塊里面的相關(guān)聯(lián)的光闌轉(zhuǎn)盤技術(shù)來實現(xiàn)的 Smartproof 5 優(yōu)異的性能，同時還保持了共聚焦顯微鏡表面表征的典型特點。您能夠得益于它杰出的高度解析能力和超高的橫向分辨率。
用于準確導(dǎo)航的引導(dǎo)式工作流程
由于其集成的ZEN圖形用戶界面支持從宏觀到微觀分析的無縫切換工作流程，Smartproof 5 的定位簡單而準確。通過概覽圖像就能夠容易地定義要測量的位置。獲取的數(shù)據(jù)會被自動傳輸?shù)?Confomap 軟件，讓您對樣品的三維屬性進行處理和分析。工作流程能夠保存以便再次執(zhí)行同樣的微觀三維分析。
值得信賴的數(shù)據(jù)輸出
自動化的 Smartproof 5 部件讓軟件能夠監(jiān)控每個部件的狀態(tài)。因此用于重復(fù)性分析的工作流程很容易創(chuàng)建。通過功能強大的 ConfoMap 軟件，您可以分析樣品的幾何參數(shù)，或依據(jù) ISO 標準執(zhí)行 2D （輪廓）和 3D （面積）粗糙度分析。
系統(tǒng)概覽及靈活多樣的組件選擇
顯微鏡主體：
1） 掃描頭，包括 Z 軸精細調(diào)焦驅(qū)動以及 4 百萬像素相機
2） 主機架，包括 Z 軸粗調(diào)焦驅(qū)動
3） 6 位物鏡轉(zhuǎn)盤
物鏡：
1） EC Epiplan-Neofluar 2.5×/0.06（標配）
2） C Epiplan-Apochromat 5×/0.2
3） C Epiplan-Apochromat 10×/0.4
4） C Epiplan-Apochromat 20×/0.7
5） C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 靈活多樣的組件選擇
6） LD C Epiplan-Apochromat 50×/0.6 （長工作距離）
7） LD C Epiplan-Neofluar 100×/0.75 （長工作距離）
計算機系統(tǒng)
1） 電腦系統(tǒng)自帶 Smartproof ZEN 軟件
2） 顯示器
3） 可控制 XYZ 軸的 3D 鼠標
軟件
1） ZEN core，用于數(shù)據(jù)采集和成像
2） ConfoMap，用于數(shù)據(jù)分析
3） ZEN Shuttle & Find，用于關(guān)聯(lián)顯微鏡
4） ZEN Data Storage，用于集中式數(shù)據(jù) 管理
5） ZEN Intellesis，用于高級圖像分割
6） ZEN Connect，用于不同成像方式的 數(shù)據(jù)可視化和分析
7） NEO pixel，用于 2D 自動化測量
技術(shù)參數(shù)
| 不同物鏡放大倍率下的圖像視場 | 物鏡放大倍率和數(shù)值孔徑 | 視場大?。?micro;m × µm） | 工作距離 (mm) |
| 5×/0.2 | 2250 × 2250 | 21.0 | |
| 10×/0.4 | 1125 × 1125 | 5.4 | |
| 20×/0.7 | 562 × 562 | 1.3 | |
| 50×/0.95 | 225 × 225 | 0.22 | |
| 50×/0.6 | 225 × 225 | 7.6 | |
| 100×/0.75 | 112 × 112 | 4.0 | |
| 圖片像素分辨率 | 水平分辨率（線對），使用 50×/0.95 | ||
| 2048 × 2048 像素 | 物鏡 0.13 µm | ||
| 水平測量不確定性 | ±(0.1 µm + 0.008 × L)（或更佳） | ||
| 垂直測量不確定性 | ±(0.1 µm + 0.012 × L)（或更佳） | ||
| Z 軸最小步進精度 | 1 nm | ||
| 光源 | 405 nm LED 光用于共聚焦成像模式，RGB LED 光用于真彩成像模式 | ||
| 相機幀速率 | 50 fps（使用 USB 3.0 且在 2048 × 2048 像素成像時） | ||
| 顏色位數(shù) | 10 bit | ||
| 高度掃描范圍 | 高達 5 mm | ||
| 允許測量工件高度 | 100 mm | ||
| 允許測量工件重量 | 5 kg | ||
| 掃描臺尺寸 | 300 mm × 240 mm | ||
| XY 方向的行程 | 150 mm × 150 mm | ||
| 圖像數(shù)據(jù)處理和測量 | 2D：距離、高度、角度、構(gòu)造元素和基于 ISO 4287 標準的輪廓粗糙度 | ||
| 3D：水平距離、3D 距離、高度、角度、構(gòu)造點、面積、體積和基于 ISO 25178 標準的面粗糙度 | |||
| 其它：水平調(diào)整、形狀去除、濾波、去噪及報告 | |||
應(yīng)用案例
機械加工金屬表面：（左圖）由 20x/0.7 物鏡拍攝的四張真彩表面紋理疊加 3D 彩色編碼高度圖的拼接圖片；（右圖）以垂直于機械加工方向獲取的粗糙度剖面圖，顯示了表面輪廓。
花齒螺釘：（左圖）3D 彩色編碼高度圖；（右圖）沿左圖所示方向獲取的剖面圖，用等高線測量角度和高度差。
電子設(shè)備：（左圖）疊加真彩紋理的三維視圖；（中圖）用 10×/0.4 物鏡創(chuàng)建的高度圖；（右圖）用于測量區(qū)域粗糙度或紋理的二維高度圖，例如用于質(zhì)量控制或確定電子設(shè)備。
左圖：激光刻蝕表面，帶表面紋理圖層的 3D 彩色編碼高度圖， C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
中圖：太陽能電池表面的銀手指，帶表面紋理圖層的彩色編碼高度 3D 顯示圖，C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
右圖：8 nm 臺階高度標樣、高度圖，C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
