keycom合成孔徑成像雷達 高精度的成像 測量設(shè)備RCS20的介紹
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用途
RCS（雷達截面）的測量
分析無線電波從目標的哪個部分反射出來
檢測墻內(nèi)的金屬和其他物體
與傳統(tǒng)成像雷達的比較
合成孔徑成像雷達的優(yōu)勢在于，它可以在一段時間內(nèi)掃描靜止的物體，以提供更高的分辨率成像。
另一方面，成像雷達特別擅長對移動物體進行幾乎實時的成像。
各自的主要特點如下。
| 合成孔徑成像雷達 | 成像雷達 | |
|---|---|---|
| 測量對象 | 靜止物體 | 移動物體/靜止物體 |
| 測量時間 | 100秒 | 幾乎實時 |
| 成像分辨率 | 更高分辨率 (角度分辨率約0.6°) | 高分辨率 (角度分辨率約3°) |
| 垂直方向掃描范圍 | 30° |
此系統(tǒng)又叫分筒式諧振器，測量時在諧振器之間插入片狀樣品。
直到現(xiàn)在，傳統(tǒng)的所謂"狹縫結(jié)構(gòu)的分筒式諧振器" 還存在著測量值不準確的問題。
可以自由控制諧振器間隙，方便樣品插入和AIR諧振Q值測量。
此系統(tǒng)適用于測量陶瓷樣品等，樣品尺寸較小，不能減少厚度的場合。
| 率 | 10GHz, 20GHz, 28GHz, 40GHz ※每個諧振器一個點（示例. 10GHz 諧振器? 10GHz 的測量) |
| 測量范圍 | 相對介電常數(shù)(Dk)：1～20 介電損耗正切(Df)：0.05～0.0001 *取決于樣品厚度 |
| 測量精度 | 相對介電常數(shù)(Dk)：±1% *取決于VNA的精度。 介電損耗正切(Df)：±5% *取決于VNA的精度。 |
| 樣件尺寸 | 大約介電常數(shù)×厚度5mm以下的片材。 10GHz ～ 25GHz: 50mm x 50mm 左右。 25 GHz ～ 40 GHz：40mm x 40mm(理想)，※30mm～40mm x 30 mm 以上(最小尺寸)。 |
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