- 應(yīng)用范圍
- 產(chǎn)品特點(diǎn)
- 技術(shù)規(guī)格
- 迪麥優(yōu)勢(shì)
- 相關(guān)產(chǎn)品
- 流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配，可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接，該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前，國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、采用非接觸式噴射點(diǎn)膠，消除Z軸運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。采用新的壓電驅(qū)動(dòng)裝置，模組化設(shè)計(jì)的噴嘴及撞針，方便更換清洗與維護(hù)，可以在0.08mm的縫隙中噴射，又可以在不平坦工件表面進(jìn)行噴射點(diǎn)膠。噴射量可精準(zhǔn)到0.1nl，噴射膠點(diǎn)一致性精度可達(dá)99%。 2、結(jié)構(gòu)精巧化設(shè)計(jì)，外形尺寸小，安裝方便。使用非接觸式噴射點(diǎn)膠，可比傳統(tǒng)接觸式點(diǎn)膠的良率、效率更高，獨(dú)立的浸濕部件和可更換部件，可實(shí)現(xiàn)快速便捷的維護(hù)并能夠適應(yīng)嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。的可重復(fù)性和精度確保點(diǎn)膠一致性并提高生產(chǎn)效率。 3、非接觸式噴射點(diǎn)膠，消除Z-軸移動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。 4、高精度點(diǎn)膠。 5、高效地保持噴膠量的一致，膠量尺寸最小為0.002升（2nl）。 6、噴膠速度可達(dá)300次每秒。 7、適用流體粘度范圍為7，000至2，000，000 Cps。 8、精致模塊化設(shè)計(jì)。 9、方便快捷清洗。 10、現(xiàn)場(chǎng)快速更換部件，提高產(chǎn)線效率。
技術(shù)規(guī)格
1、無接觸式噴射、高精度、多功能。
2、適用液體粘度可達(dá) 2000000 mPas。
3、速率可達(dá) 1000 次每秒。
4、配件自由選配可滿足客戶不同液體噴射工藝需求；對(duì)不同粘度的介質(zhì)都具有的重復(fù)精度；自動(dòng)校準(zhǔn)功能保證了更換噴射閥后仍具有的重復(fù)精度。
