一、產(chǎn)品介紹
差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線(xiàn)是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
二、儀器特點(diǎn):
1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更。
2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
4.采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
三、技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1450℃
2. 量程范圍: 0～±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升溫速率: 0.1～100℃/min
5. 溫度分辨率: 0.01℃
6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
恒溫：程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動(dòng)切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 配套數(shù)據(jù)線(xiàn)和操作軟件
12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶(hù)可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
14.基線(xiàn)調(diào)整: 用戶(hù)可通過(guò)基線(xiàn)的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線(xiàn)
15.工作電源: AC 220V 50Hz（可定制其它規(guī)格）
