- 240 kV / 320 W 開放式微焦點(diǎn)X射線管
- 單極240kV射線管，細(xì)部分辨率可達(dá)1um
- 可選配高功率180kVnm焦點(diǎn)射線源
- 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的燈絲（可選配）確保了長期穩(wěn)定性和系統(tǒng)效率
- 通過菱形|窗口（可選配）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
- 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT采集和清晰的影像
- 基于花崗巖基座的6軸高精度、高穩(wěn)定度機(jī)械系統(tǒng)
- 可選8軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)平臺(tái)
- 高對(duì)比度平板探測(cè)器，1024x1024像素
- 可針對(duì)較大型工具進(jìn)行缺陷識(shí)別和可再現(xiàn)的3D量測(cè)
- 2D檢測(cè)與3D CT 模式方便切換
附件：
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬盤體組件，配備了雙/四核心的處理技術(shù)
重建/視覺化工作模式
根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)（多CPU和多核心設(shè)計(jì)）的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基于高瑞圖形處理器技術(shù)的兩個(gè)處理單元進(jìn)行工作站庫的加速重建
| 設(shè)備規(guī)格 | 內(nèi)容說明 |
|---|---|
| 管電壓 | 240 kV |
| 功率 | 320 W |
| 細(xì)部檢測(cè)能力 | 高達(dá)1μm |
| 最小焦物距 | 4.5 mm |
| 3D像素的分辨率 (取決于對(duì)象的大小) | < 2µm |
| 幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 333 倍 |
| 幾何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 200 倍 |
| 目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 600 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7" |
| 樣品重量 | 50kg / 110.23lb |
| 操作 | 提供長時(shí)間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
| 2D X射線成像 | 可以 |
| 3D CT掃描 | 可以 |
| *的表面提取 | 可以(選配) |
| CAD 比較+ 尺寸測(cè)量 | 可以(選配) |
| 系統(tǒng)尺寸 | 3900 mm x 2400 mm x 2700 mm / 154” x 94.5” x 106” |
| 系統(tǒng)重量 | 大約 16.5 噸 / 36376 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率：從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測(cè)量 <1.0µSv/h。 |
- 3D測(cè)量工具軟件不僅可進(jìn)行幾何測(cè)量，具有精度，再現(xiàn)性和親和力，而且使用上簡單方便
- 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成檢測(cè)記錄是可能的
- 使用的軟件模塊以確保的CT質(zhì)量且便于使用，例如
- 通過點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的3D測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過程
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓?D CT重建
復(fù)雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置CAD 差異 分析和測(cè)量
鑄鋁活塞的CT圖像
? 地質(zhì)/生物科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測(cè)地質(zhì)樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過探測(cè)縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計(jì)算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對(duì)比度缺陷。
玻璃纖維增強(qiáng)塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測(cè)量
用X射線進(jìn)行的3D測(cè)量是的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的比較，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲點(diǎn): 包括所有無法使用其他測(cè)量方法無損害進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個(gè)特殊的3D測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現(xiàn)且具親和力. 除了2D壁厚測(cè)量外，CT數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置的CAD差異分析和測(cè)量。
? 傳感器學(xué)和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體組件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。焊接接點(diǎn)的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也可應(yīng)用于地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復(fù)合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會(huì)清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗體出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內(nèi)的單跟纖維是可見的。
? 3D計(jì)算機(jī)斷層掃描
工業(yè)X射線3D計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)及3D測(cè)量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對(duì)象逐層顯示。
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測(cè)地質(zhì)樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過探測(cè)縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計(jì)算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對(duì)比度缺陷。
玻璃纖維增強(qiáng)塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測(cè)量
用X射線進(jìn)行的3D測(cè)量是的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的比較，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲點(diǎn): 包括所有無法使用其他測(cè)量方法無損害進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個(gè)特殊的3D測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現(xiàn)且具親和力. 除了2D壁厚測(cè)量外，CT數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置的CAD差異分析和測(cè)量。
? 傳感器學(xué)和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體組件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。焊接接點(diǎn)的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也可應(yīng)用于地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復(fù)合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會(huì)清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗體出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內(nèi)的單跟纖維是可見的。
? 3D計(jì)算機(jī)斷層掃描
工業(yè)X射線3D計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)及3D測(cè)量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對(duì)象逐層顯示。
