phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產(chǎn)品將高分辨率的2D X射線技術和3D CT技術地集成于一套系統(tǒng)。多項的創(chuàng)新設計,以及的定位精度,使得這套系統(tǒng)成為科學研究、缺陷分析、過程和質(zhì)量控制等領域可靠有效的解決方案。
全新鉆石靶材
| FLASHTM
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Planar CT平面CT系統(tǒng),提供切片以及整個立體結(jié)構(gòu)的影像
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左上:完成Planar CT 后,無上下重迭影像 右下:傳統(tǒng)2D影像,影像重迭較難分析 |
標準CT計算機斷層掃描
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打線影像 |
項目 | 規(guī)格 |
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電壓 | 160 kV |
功率 | 20 W |
燈絲 | 預校正燈絲系統(tǒng),簡單快速更換燈絲,不需要校正 |
靶材 | 傳統(tǒng)鎢靶材(可選配鉆石靶材) |
細節(jié)分辨率 | 可達0.5um |
X光管類型 | 開放式微米射線管 |
探測器 | 非晶硅平板探測器 |
CMOS平板探測器 | |
幾何放大倍率 | 1,970x |
27吋屏幕總放大倍率 | 7200 |
檢測區(qū)域 | 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉(zhuǎn)平臺 610 mm x 510mm (24" x 20")無旋轉(zhuǎn)平臺 |
樣品尺寸/重量 | 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) |
傾斜角度和旋轉(zhuǎn) | 可持續(xù)調(diào)整斜視角度到70° 旋轉(zhuǎn)角度0°-360° |
操作方式 | Joystick或鼠標(手動模式),CNC (自動模式) |
操控輔助 | 檢測過程中,點擊’n-to-move功能,點擊’n-zoom-to 功能,操控機構(gòu)保證樣品等中心運動 |
定位輔助 | 選配 |
防碰撞系統(tǒng) | 雷射自動防碰撞系統(tǒng)(可手動取消提升提高放大倍率) |
設備尺寸(寬度*高度*深度) | 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺) |
總量 | 大約3,100 kg / 6,835 lbs. |
輻射安全 | 全機防輻射安全機柜,依據(jù)德國Rö和美國性能標準21 CFR Subchapter J.,輻射安全機柜可達防護程度,不需要其他形式的認證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。 |
圖像處理軟件 | phoenix x|act:基于CAD導入功能的x射線檢測軟件包含了影像增強處理功能,測量功能,以及簡便快速的基于CAD數(shù)據(jù)的自動定位檢測程序。 bga|模塊(標準):直觀的BGA焊點自動分析 vc|模塊(標準):直觀的空隙自動計算軟件,包括多重芯片的貼裝檢測 |
軟件配置(選配) | x|act BGA檢查模塊:基于CAD數(shù)據(jù)的BGA焊點自動分析 x|act PTH檢測模塊:基于CAD數(shù)據(jù)的PTH焊點自動分析 qfp|模塊:自動檢測QFP焊點 qfn|模塊:自動檢測QFN/MLF焊點 pth|模塊:自動檢測PTH焊點 c4|模塊:在背景結(jié)構(gòu)下的圓形焊點分析,如C4凸點 ml|模塊:多層線路板的檢測 質(zhì)量|評審:用于返工和缺陷顯示的可視化模塊 Flash!TM:Waygate Technologies*的影像優(yōu)化技術 |
planarCT 模塊:非破壞性平板二維切片和三維數(shù)據(jù)分析包括3D|viewer software | |
硬件配置(選配) | 傾斜/旋轉(zhuǎn)單元:傾斜± 45° 與連續(xù)360°旋轉(zhuǎn),樣品載重2kg 手動條形碼掃描儀:用于產(chǎn)品識別 |
CT功能(選配) | 數(shù)據(jù)采集/重建軟件:phoenix datos|x 結(jié)合二維與三維(CT) 操作的升級模塊 CT操控單元:高精度旋轉(zhuǎn)軸 幾何放大倍率:100 x (CT) 體素分別率:可達2微米,依實際尺寸而定 |
? SMT廠
? IC廠
? BGA基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA組裝
? 半導體封裝
? IC廠
? BGA基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA組裝
? 半導體封裝