phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產(chǎn)品將高分辨率的2D X射線(xiàn)技術(shù)和3D CT技術(shù)地集成于一套系統(tǒng)。多項(xiàng)的創(chuàng)新設(shè)計(jì),以及的定位精度,使得這套系統(tǒng)成為科學(xué)研究、缺陷分析、過(guò)程和質(zhì)量控制等領(lǐng)域可靠有效的解決方案。
全新鉆石靶材
| FLASHTM
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Planar CT平面CT系統(tǒng),提供切片以及整個(gè)立體結(jié)構(gòu)的影像
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左上:完成Planar CT 后,無(wú)上下重迭影像 右下:傳統(tǒng)2D影像,影像重迭較難分析 |
標(biāo)準(zhǔn)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描
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打線(xiàn)影像 |
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
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電壓 | 180 kV |
功率 | 20 W |
燈絲 | 預(yù)校正燈絲系統(tǒng),簡(jiǎn)單快速更換燈絲,不需要校正 |
靶材 | 傳統(tǒng)鎢靶材(可選配鉆石靶材) |
細(xì)節(jié)分辨率 | 可達(dá)0.5um |
X光管類(lèi)型 | 開(kāi)放式微米射線(xiàn)管 |
探測(cè)器 | 高動(dòng)態(tài)反應(yīng)的Waygate Technologies DXR250RT平板探測(cè)器 |
100um超小像素尺寸的平板探測(cè)器 | |
幾何放大倍率 | 1,970x |
27吋屏幕總放大倍率 | 2700x |
檢測(cè)區(qū)域 | 460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉(zhuǎn)平臺(tái) 610 mm x 510mm (24" x 20")無(wú)旋轉(zhuǎn)平臺(tái) |
樣品尺寸/重量 | 680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.) |
傾斜角度和旋轉(zhuǎn) | 可持續(xù)調(diào)整斜視角度到70° 旋轉(zhuǎn)角度0°-360° |
操作方式 | Joystick或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式),CNC (自動(dòng)模式) |
操控輔助 | 檢測(cè)過(guò)程中,點(diǎn)擊’n-to-move功能,點(diǎn)擊’n-zoom-to 功能,操控機(jī)構(gòu)保證樣品等中心運(yùn)動(dòng) |
定位輔助 | 雷射十字定位 |
防碰撞系統(tǒng) | 雷射自動(dòng)防碰撞系統(tǒng)(可手動(dòng)取消提升提高放大倍率) |
設(shè)備尺寸(寬度*高度*深度) | 2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺(tái)) |
總量 | 大約3,100 kg / 6,835 lbs. |
輻射安全 | 全機(jī)防輻射安全機(jī)柜,依據(jù)德國(guó)Rö和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR Subchapter J.,輻射安全機(jī)柜可達(dá)防護(hù)程度,不需要其他形式的認(rèn)證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。 |
圖像處理軟件 | phoenix x|act:基于CAD導(dǎo)入功能的x射線(xiàn)檢測(cè)軟件包含了影像增強(qiáng)處理功能,測(cè)量功能,以及簡(jiǎn)便快速的基于CAD數(shù)據(jù)的自動(dòng)定位檢測(cè)程序。 bga|模塊(標(biāo)準(zhǔn)):直觀的BGA焊點(diǎn)自動(dòng)分析 vc|模塊(標(biāo)準(zhǔn)):直觀的空隙自動(dòng)計(jì)算軟件,包括多重芯片的貼裝檢測(cè) |
軟件配置(選配) | x|act BGA檢查模塊:基于CAD數(shù)據(jù)的BGA焊點(diǎn)自動(dòng)分析 x|act PTH檢測(cè)模塊:基于CAD數(shù)據(jù)的PTH焊點(diǎn)自動(dòng)分析 qfp|模塊:自動(dòng)檢測(cè)QFP焊點(diǎn) qfn|模塊:自動(dòng)檢測(cè)QFN/MLF焊點(diǎn) pth|模塊:自動(dòng)檢測(cè)PTH焊點(diǎn) c4|模塊:在背景結(jié)構(gòu)下的圓形焊點(diǎn)分析,如C4凸點(diǎn) ml|模塊:多層線(xiàn)路板的檢測(cè) 質(zhì)量|評(píng)審:用于返工和缺陷顯示的可視化模塊 Flash!TM:Waygate Technologies*的影像優(yōu)化技術(shù) |
planarCT 模塊:非破壞性平板二維切片和三維數(shù)據(jù)分析包括3D|viewer software | |
硬件配置(選配) | 傾斜/旋轉(zhuǎn)單元:傾斜± 45° 與連續(xù)360°旋轉(zhuǎn),樣品載重2kg 手動(dòng)條形碼掃描儀:用于產(chǎn)品識(shí)別 |
CT功能(選配) | 數(shù)據(jù)采集/重建軟件:phoenix datos|x 結(jié)合二維與三維(CT) 操作的升級(jí)模塊 CT 操控單元:高精度旋轉(zhuǎn)軸 幾何放大倍率:100 x (CT) 體素分別率:可達(dá)2 微米,依實(shí)際尺寸而定 |
? SMT廠
? IC廠 ??????
?? BGA基板
?? 精密零組件
?? 電子零件
?? PCBA組裝
?? 半導(dǎo)體封裝
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?? PCBA組裝
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