| 產(chǎn)品介紹 μscan共聚焦顯微鏡材料表面的三維輪廓測(cè)量，粗糙度測(cè)量，寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數(shù)據(jù)分析。能直接測(cè)量較大面積的樣品，而不用通過拼接。 μScan的中心部件掃描模塊(x/y方向樣品掃描)可以和不同的傳感器(Z方向測(cè)量)連用，如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是連接CF4激光共聚焦傳感器。 CF4激光共聚焦傳感器內(nèi)，被照亮的小孔成像在被測(cè)量的表面，激光光束經(jīng)由物鏡迅速上下移動(dòng)聚焦于待測(cè)物上，只有當(dāng)焦平面和真實(shí)表面的點(diǎn)配對(duì)的時(shí)候，探測(cè)器才記錄到一個(gè)表面信號(hào)。因此物鏡得通過小的垂直步位移動(dòng)，使信號(hào)通過位移傳感器的位置移動(dòng)被測(cè)出。根據(jù)特殊的內(nèi)插技術(shù)，該系統(tǒng)的精度能達(dá)到10nm以下。 μscan激光共聚焦顯微鏡應(yīng)用 集成電路封裝和表面貼裝：快速獲得封裝翹曲變形、引線共面性、粗糙度、焊料的體積、引線輪廓。 厚膜混合電路:膜厚度的自動(dòng)化測(cè)量 精密部件：測(cè)量精密五金配件、塑料、半導(dǎo)體材料的輪廓、粗糙度等 μscan激光共聚焦顯微鏡技術(shù)參數(shù) 1. 測(cè)量原理：非接觸，激光共聚焦 2. 掃描模塊： 2.1 XY方向測(cè)量范圍50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm（可選）,馬達(dá)驅(qū)動(dòng) 2.2 XY方向平臺(tái)分辨率0.5um 2.3 Z方向位移范圍100mm 2.4 測(cè)量速度50mm/S. 3. 傳感器模塊 3.1 共聚焦傳感器，激光光源1.5 µm spot size，1 kHz data rate 3.2 Z方向分辨率0,02um 3.3 XY方向分辨率1um，可連續(xù)一次掃描成像，范圍達(dá)到200mmX200mm 3.4 工作距離 4mm 3.5 Z方向測(cè)量范圍1mm 4 系統(tǒng)配置 4.1 計(jì)算機(jī)：高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)； 4.2 配有專業(yè)工作臺(tái)， 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm) 4.3 可為CF傳感器選配離軸攝像頭(10X)，視野8 x 6 mm² 4.4 功能全面的軟件 4.5 數(shù)據(jù)分析：輪廓測(cè)量、寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數(shù)據(jù)分析     |
企業(yè)簡(jiǎn)介克拉克（中國(guó)）有限公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷售和測(cè)試服務(wù)。一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測(cè)試服務(wù)芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)美國(guó)激光開蓋機(jī) 激光開封機(jī) IC開蓋 芯片開蓋 IC開蓋,時(shí)間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長(zhǎng)電,蘋果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于1微米.3)18650鋰離子電池焊檢拉力測(cè)試儀；LED內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試儀分辨率高達(dá)0.0001克. 金線拉力金球推力機(jī) IC金線拉力 焊點(diǎn)剪切力 TP 提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼 royce6504).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國(guó),無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產(chǎn)品內(nèi)部分層掃描。5)微焦點(diǎn)XRay 用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷 ?。豏AY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng) 誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的 邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑 大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. ）， 德國(guó)Feinfocus6）韓國(guó)電鏡SEM OSP薄膜測(cè)厚儀 二、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測(cè)： 工業(yè)CT，X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)，X光機(jī)，****機(jī)。（ 工業(yè)CT高精度計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)鑄件密度分割容積計(jì)算空間分布 ）三、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷 磁粉探傷：磁粉對(duì)導(dǎo)磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測(cè)。 如，發(fā)動(dòng)機(jī)，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測(cè)。 滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進(jìn)行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴(kuò)展到表面。這時(shí)，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發(fā)出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內(nèi)不含熒光物質(zhì)，而含著色染料，使?jié)B透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。四、激光測(cè)振儀（進(jìn)口）位移分辨率高達(dá)0.008納米。非接觸測(cè)量物體振動(dòng)的速度,加速度,位移,運(yùn)動(dòng)軌跡,頻率.全場(chǎng)激光測(cè)振實(shí)現(xiàn)整面物體的XY軸的振動(dòng)測(cè)量可以彩色動(dòng)畫輸出。三維激光測(cè)振可以實(shí)現(xiàn)三軸振動(dòng)測(cè)量。多點(diǎn)激光測(cè)振可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)16個(gè)振動(dòng)點(diǎn)振動(dòng)并可以測(cè)量物體瞬間振動(dòng)和實(shí)時(shí)的振動(dòng)模擬.
德國(guó)共聚焦顯微鏡三維輪廓測(cè)量 產(chǎn)品信息
