“WCP-1/2微機(jī)差熱膨脹儀”為一機(jī)兩用式儀器，即可進(jìn)行差熱分析（英文縮寫DTA），又可對(duì)材料進(jìn)行線性熱膨脹測(cè)定。差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差隨溫度變化的一種技術(shù)。熱膨脹測(cè)定是在程序控制溫度和負(fù)荷可忽略時(shí)，測(cè)量物質(zhì)尺寸隨溫度變化的一種技術(shù)。儀器采用了*的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和豐富的軟件功能，讀數(shù)精 確，處理簡捷、方便，原則上凡升溫（或降溫）過程中有吸、放熱反應(yīng)或膨脹、收縮的物料都可以用該儀器進(jìn)行分析和測(cè)定。它廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)各部門，特別適用于地質(zhì)、鋼鐵、有色金屬、鐵路橋梁和機(jī)械制造等生產(chǎn)、科研單位。

儀器主要技術(shù)指標(biāo)：

溫度范圍：WCP-1室溫~1100℃

WCP-2室溫~1400℃

差熱分析：坩堝容積0.06ml

差熱量程：±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000μV（自動(dòng)量程）

熱膨脹測(cè)定：測(cè)定尺寸f4~f6×25mm

膨脹量程：50、100、250、500、1000μm（自動(dòng)量程）

真空度：2.5×10-2Pa

升溫速率：0.3125、0.625、1.25、2.5、5、10、15、20℃/min

溫度控制方式：比例-積分-微分-可控硅

爐子功率：1kW

冷端補(bǔ)償溫度范圍：0~40℃

補(bǔ)償精度：土2℃

微機(jī)系統(tǒng)：選配聯(lián)想（標(biāo)配）機(jī)，A4激光打印機(jī)