本設備主要用于常規(guī)尺寸樣片(不超過Φ6-8英寸)的刻蝕,可刻蝕的材料主要有SiO2、Si3N4、多晶硅、硅、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、光刻膠、半導體材料、部分金屬等。設備具有選擇比高、刻蝕速率快、重復性好等優(yōu)點。
設備主要由高真空刻蝕室、真空獲得及真空測量系統(tǒng)、恒壓系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、ICP系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報警系統(tǒng)等部分組成。
刻蝕材料:Si、SiO2、SiN、Poly-Si、聚合物、光刻膠等材料
氣路:6臺MFC控制6路氣體進氣
樣品有效尺寸:Φ150mm(Φ6英寸)