這里將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述 Cspan40 晶振不起振的應(yīng)對(duì)措施以供大家參考。如果你對(duì)本文即將討論的問題存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
遇到單片機(jī)晶振不起振是常見現(xiàn)象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?讓我們一起來看看吧。
一、晶振不起振的原因
(1)PCB 板布線錯(cuò)誤;
(2)單片機(jī)質(zhì)量有問題;
(3)晶振質(zhì)量有問題;
(4)負(fù)載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質(zhì)量有問題;
(5)PCB 板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振;
(6)晶振電路的走線過長;
(7)晶振兩腳之間有走線;
(8)電路的影響。
二、解決方案
(1)排除電路錯(cuò)誤的可能性，因此你可以用相應(yīng)型號(hào)單片機(jī)的推薦電路進(jìn)行比較。
(2)排除元件不良的可能性，因?yàn)榱慵o非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。
(3)排除晶振為停振品的可能性，因?yàn)槟悴粫?huì)只試了一二個(gè)晶振。
(4)試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請參考晶振的使用說明。
(5)在 PCB 布線時(shí)晶振電路的走線應(yīng)盡量短且盡可能靠近 IC，杜絕在晶振兩腳間走線。
石英晶體振蕩器
?、胖苯友a(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不是很適宜。
⑵間接補(bǔ)償型 間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況
晶振全稱晶體振蕩器
晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
Cspan40 晶振不起振的現(xiàn)象及解決方法
現(xiàn)象：
連接電腦后，能夠發(fā)現(xiàn)設(shè)備。(Cspan40，COM)，但是打了個(gè)嘆號(hào)。提示“由于 Windows 無法加載這個(gè)設(shè)備所需的驅(qū)動(dòng)程序，導(dǎo)致這個(gè)設(shè)備工作異常。(代碼 31)”
用示波器觀察，發(fā)現(xiàn)晶體沒有起振。
排查過程：
1、先更換晶體;不行
2、然后對(duì)照數(shù)據(jù)手冊檢查原理圖，發(fā)現(xiàn) V3 引腳應(yīng)該接 0.01uF 電容，而我用了 0.1uF，換，發(fā)現(xiàn)還是不行。
3、更換芯片，不行。
4、更換 USB 線，不行。
5、后來在 BBS 上也有晶體不起振的情況，具體是上電瞬間晶體起振，稍后即為高電平。
用示波器測發(fā)現(xiàn)我的也是。但是他那個(gè)是因?yàn)樾盘?hào)線 D D- 沒有加屏蔽導(dǎo)致。雖然沒解決問題，但既有啟示也有進(jìn)展。
此外還得到另外一個(gè)信息，如果 Cspan40 和電腦通信異常，那么芯片會(huì)進(jìn)入睡眠狀態(tài)，此時(shí)晶體是不起振的。也就是說晶體不起振未必是設(shè)備硬件的問題。還和上位機(jī)有關(guān)。
