主要用于對(duì)粉末、固體和類似糊狀材料進(jìn)行物相分析,該設(shè)備體積小,重量輕,耗電少,能快速對(duì)樣品進(jìn)行校準(zhǔn)和測(cè)試,衍射峰位置的測(cè)量精度0.001°,用于計(jì)算機(jī)控制、在Windows窗口下可直接看到數(shù)據(jù)的采集和及時(shí)處理。它利用X射線衍射原理可以對(duì)粉末樣品、金屬樣品等多晶材料進(jìn)行定性或定量分析、晶體結(jié)構(gòu)分析,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防、制藥、礦產(chǎn)、食品安全、石油、教育科研等領(lǐng)域。
再升級(jí)!
TDM-20除了在TDM-10的基礎(chǔ)上加強(qiáng)易用性,穩(wěn)定性并降低能耗以外,新型高性能陣列探測(cè)器的加載使整機(jī)性能有了飛躍式的提高。
高精度半導(dǎo)體微帶探測(cè)器(陣列探測(cè)器)是由 640 個(gè)半導(dǎo)體微帶條 組成的,相對(duì)于傳統(tǒng)探測(cè)器,可以在較短的采樣周期內(nèi)獲取完整 的高靈敏度、高分辨率的衍射圖譜和更高的計(jì)數(shù)強(qiáng)度。 高精度半 導(dǎo)體微帶探測(cè)器單通道計(jì)數(shù)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)范圍 24 位,計(jì)數(shù) 探測(cè)器計(jì)數(shù)可達(dá)1X10^9cps;同時(shí)配合DCS控制器讀出時(shí)間僅89μs。 | 一維陣列探測(cè)器 |
新特性 即插即用 模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)接口技術(shù)方案 *的高頻高壓電源技術(shù)使整機(jī)功耗更低 高度集成的桌面冷卻循環(huán)水系統(tǒng),使設(shè)備性能更加可靠。 | 即插即用接口 |
冷卻系統(tǒng)
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