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| 美國Bruker(前Veeco) AFM、FTIR、納米壓痕系統(tǒng)、光學(xué)輪廓儀及臺階儀 |
| 美國Bruker公司(前美國Veeco)是世界原子力顯微鏡，光學(xué)輪廓儀，臺階儀生產(chǎn)廠家。顧客包括半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)儲存，與多重領(lǐng)域的研究機構(gòu)。Bruker為了維持對高科技產(chǎn)品成長的地位，持續(xù)推出新產(chǎn)品，期望為顧客提供長期的產(chǎn)品優(yōu)勢，提升生產(chǎn)良率、增加生產(chǎn)力、提高品質(zhì)及降低使用成本。 |
| Ultima活體多光子顯微鏡系列 快速、靈活的活體深層成像平臺
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| Ultima活體多光子顯微鏡應(yīng)用： • 活體成像 • 神經(jīng)的在體成像 • 行為模式的在體成像 • 光激活 |
| Ultima IntraVital | |
| 主要用于從小鼠到獼猴的活體成像，提供了優(yōu)異的成像深度和成像速度。Ultima IntraVital擁有以下特質(zhì)： • 高速3D成像 • 誤差小于20 nm的光刺激精準控制 • 物鏡下適合對大動物進行操作的無障礙空間 • 樣品保持靜止，顯微鏡和掃描單元可XY方向精確平移 • 可無縫整合第三方行為控制和電生理記錄設(shè)備 • 可靈活升級透射光路和橋式載物臺 | |
| Ultima InVitro | |
| 采用經(jīng)典的正置或倒置顯微鏡設(shè)計，主要用于腦片等組織切片、培養(yǎng)細胞的觀察，或小鼠的在體觀察。典型的Ultima InVitro應(yīng)用包括神經(jīng)信號傳導(dǎo)、組織結(jié)構(gòu)性質(zhì)變化、蛋白運輸和細胞內(nèi)離子動態(tài)觀察。 | |
| Ultima Investigator | |
| 采用正置顯微鏡設(shè)計，是性價比的Ultima多光子顯微鏡系統(tǒng)。 功能強大的基礎(chǔ)配置： |  |
| Prairie View軟件 (一鍵設(shè)定的成像模式) | |
| • 線掃成像 • ROI成像 • 全視野光激光 • 點狀或者螺旋狀光刺激 • 延時體成像 • Z軸層切 • 多維成像 • 大視野拼圖成像 |  |
| Vutara 350 超高分辨率顯微鏡 | ||
| 快的超高分辨率顯微鏡 活細胞、高速、超高分辨率、3D成像 分辨率20nm@XY, 50nm@Z， 采用單分子定位技術(shù)，單層掃描時間10秒鐘。
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| 升級選項包括: • 激光器 • 多色成像模塊 • 活細胞培養(yǎng)裝置 • 物鏡 • 全內(nèi)反射成像模塊(TIRF) | | |
| Vutara SRX軟件功能: | ||||
 實時渲染微管結(jié)構(gòu)的超高分辨率圖像結(jié)果。不同顏色表示不同的Z軸位置信息。 |  Z軸定位信息 (共測量28個 TetraSpeck熒光微珠，12nm的定位精度)。 不同通道的共定位精度為： X=6nm，Y=4nm，Z=5nm。 | |||
 高速靈敏 并行處理 |  超高速三維空間顆粒追蹤 |  單分子定位 |
| Opterra II 多點掃描激光共聚焦顯微鏡 | ||||||
| 靈活高速定量的細胞成像系統(tǒng) 應(yīng)用： |  | |||||
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| 海綿胚胎，40倍物鏡，561nm激光激發(fā)，采集56個Z軸切片，切片間隔2微米，完成整個Z軸序列耗時一分鐘。 |
| 胰腺瘤切片，3D大視野拼圖，六十倍物鏡成像視野。 2mmx1.5mm | 小鼠輸卵管切片。 | ||
| Dimension FASTSCAN 原子力顯微鏡 (新一代高成像速度AFM) | |
| Dimension FastScan™ 原子力顯微鏡(AFM)將AFM的性能應(yīng)用在高分子、半導(dǎo)體、能源、數(shù)據(jù)存儲及材料領(lǐng)域等奈米級研究。在不損失超高的分辨率和的儀器性能前提下，限度的提高了成像速度。這項突破性的技術(shù)創(chuàng)新，從根本上解決了AFM成像速度慢的難題，大大縮短了各技術(shù)水平的AFM用戶獲得數(shù)據(jù)的時間。當您對樣品進行掃描時，無論設(shè)置實驗參數(shù)為掃描速度 > 125Hz，還是在大氣下或者溶液中1秒獲得1張AFM圖像，都能得到優(yōu)異的高分辨圖像。快速掃描這一變革性的技術(shù)創(chuàng)新重新定義了AFM儀器的操作和功能。 Dimension FastScan™ 原子力顯微鏡(AFM)是Dimension家族產(chǎn)品中的成員，以廣泛使用的AFM平臺為基礎(chǔ)，Dimension FastScan™ 的溫度補償定位傳感器使Z 軸的的噪音水平達到亞-埃米級，X-Y 方向達埃米級，在空氣或液體中成像速度是原來速度的100倍，自動激光調(diào)節(jié)和檢測器調(diào)節(jié)，智能進針，大大縮短了實驗時間。在大樣品臺、90 微米掃描范圍系統(tǒng)的儀器當中，這種表現(xiàn)是非常突出的，優(yōu)于絕大部分的開環(huán)、高分辨率AFM 系統(tǒng)的噪音水平。 Dimension FastScan™ AFM具有對大樣品的自動成像能力，使之在半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的制造過程中廣泛使用，它能夠測量直徑達200 mm的樣品上測量100多個區(qū)域。它具有原子力顯微鏡和掃描穿隧式顯微鏡的全部配置，可以在三維尺寸上探測缺陷、測量表面粗糙度和其他特征，測量過程對樣品無損傷并且無需對樣品進行預(yù)處理和修飾。 | |
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| (1) | Scanning Capacitance Microscopy (SCM)掃瞄電容式顯微鏡 | |
| 主要利用樣品(一般為半導(dǎo)體)表面多數(shù)載子(電子或電洞)的變化來成像，于針尖和樣品之間施加一交流偏壓，針尖在樣品表面進行掃瞄，藉由一超高靈敏度、高頻震蕩電路來監(jiān)測針尖和樣品之間的電容改變。SCM普遍運用于半導(dǎo)體制程中分析二維摻雜量分布和缺陷。 | | |
| (2) | Conductive AFM (C-AFM) 導(dǎo)電式原子力顯微鏡之電流 | |
| 主要分析中、低導(dǎo)電度半導(dǎo)體的導(dǎo)電度變化。 CAFM 作為一般用途的量測時，使其電流范圍可從fA到mA，并使用導(dǎo)電探針，在一般操作下會施加直流偏壓于針尖上而讓樣品接地。當運用z回授訊號來產(chǎn)生接觸式AFM影像時，電流會流通針尖和樣品，藉以產(chǎn)生導(dǎo)電性的AFM影像。 |   | |
| (3) | Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)掃描擴展電阻式顯微鏡 | |
| 之掃描擴展電阻式顯微鏡Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)是從Contact mode AFM衍生出的第二成像機種，主要作為半導(dǎo)體材料中二維載子濃度分布(電阻)成像之用。當施加直流偏壓于針尖和樣品之間，同時間一導(dǎo)電探針以接觸方式掃描樣品，并以10pA到0.1mA的對數(shù)電流放大器來量測針尖和樣品之間所產(chǎn)生的電流。 | ||
| 右圖為InP異質(zhì)結(jié)構(gòu)的SSRM影像，右圖為Contact mode AFM影像(掃描范圍為7mm) 由Lucent Technologies提供。在SSRM影像中的對比清楚地呈現(xiàn)異質(zhì)結(jié)構(gòu)的不同區(qū)域：鋅摻雜p-型層和S摻雜的n-型層。 |  | |
| (4) | Surface Potential表面電位 | |
| Surface Potential (SP)表面電位成像，是從Tapping Mode衍生出的第二成像模式，利用樣品表面的靜電位來成像。當針尖于Lift Mode 下行經(jīng)樣品表面上方，由于針尖和樣品表面各個位置的電位是不同的，所以懸臂和針尖會有一作用力，藉由變換針尖上的電壓使得針尖上的電位和樣品的表面電位維持一致來抵銷作用力， SP影像用來偵測和定出接觸電位的差異(CPD)。 | ||
| 右圖為CD-RW Tapping mode量測圖而左圖為Surface Potential影像，只有在Surface Potential的影像中可呈現(xiàn)出bit(5µm掃瞄范圍) 。。 |  | |
| ContourGT 產(chǎn)品系列 - 表面量測系統(tǒng) - 供生產(chǎn)QC/QA及研發(fā)使用的非接觸型光學(xué)輪廓儀 | |||
| ContourGT™ 系列產(chǎn)品結(jié)合*的64位、多核心運作及分析軟件、的白光干涉儀（WLI）硬件，以及前所未具簡易操作度、為目前所開發(fā)的3D光學(xué)表面輪廓儀。ContourGT 系列產(chǎn)品中包含有旗艦級ContourGT-X、進階級ContourGT-I及入門等級的桌上型K0。每款機型可提供多種加工與制造業(yè)市場上各種應(yīng)用范圍 （包括高亮度LED、 太陽能、眼科、 半導(dǎo)體及醫(yī)療裝置等）。 NPFLEX為大尺寸工件精密加工提供非接觸準確測量。 | |||
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| ContourGT-K0 | ContourGT-I | ContourGT-X | NPFLEX |
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| Bump球高度、圓度測量 | 打線后的芯片 | 銅線封裝– | Laser Marking 最深測量 |
 | Contour GT-I配備傾斜調(diào)整支架、自動樣品臺和多物鏡自動塔臺，實現(xiàn)全面、精準的表面測量任務(wù)，滿足科研和生產(chǎn)各領(lǐng)域檢測需求。Contour GT-I采用Bruker的抗震測量技術(shù)，及節(jié)省空間高穩(wěn)定性的基座設(shè)計，保證在生產(chǎn)車間測試環(huán)境條件非常苛刻的情況下，也能完成準確高效的產(chǎn)品測量。 | |
| 配AFM功能以實現(xiàn)1萬倍放大倍數(shù) |
| UMT機械性能測試儀 | |||
| CETR-UMT是一個能夠在單一平臺實現(xiàn)所有三種檢測類型的儀器，主要包括球-盤，針-盤，盤-盤，環(huán)-盤和四球的旋轉(zhuǎn)運動；線性運動的球-盤，針-盤，盤-盤，環(huán)-盤及交叉柱；和密封軸承的快-環(huán)。 | |||
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| 盤 / 盤模塊 | 配備1000?C高溫腔的盤/盤模塊 | 配備300?C高溫腔的往復(fù)式模塊 | 納米壓痕模塊 |
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| * UMT-1 納米材料和薄膜的納米級，微米級力學(xué)綜合性能測試，載荷范圍：1微牛頓 - 10牛頓 * UMT-2 顯微材料和涂層的微米級力學(xué)綜合性能測試，載荷范圍：1毫牛頓 - 200牛頓 * UMT-3 金屬，陶瓷材料和潤滑油宏觀尺度力學(xué)性能測試，載荷范圍：0.1牛頓 - 1000牛頓 |
| 傅氏轉(zhuǎn)換紅外線光譜分析儀系統(tǒng) (FTIR) - 利用紅外線光譜經(jīng)傅利葉轉(zhuǎn)換進而分析雜質(zhì)濃度的光譜分析儀器 | |||
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| 技術(shù)參數(shù)： 1. 分辨率: 0.5cm -1，可升級至0.25cm -1 2. 信噪比優(yōu)于40,000:1 (一分鐘測試) 3. ROCKSOLID干涉儀，抗震性能優(yōu)，免維護 4. 可以連接紅外顯微鏡、熱失重，氣相色譜、振動園二色 5. 遠紅外、中紅外、近紅外多波段測量 | 紅外顯微鏡測量樣品前， | ||
