1.快速升溫(300秒內(nèi)升溫至170℃)。
2.可適配各種類(lèi)型的微孔板和熱封膜。
3.精確的溫度、時(shí)間和壓力調(diào)整,確保封板的穩(wěn)定性。
4.的抽屜式滑動(dòng)架,便于放取微孔板。
5.符合人體工程學(xué)原理,小巧,易于使用。
6.內(nèi)置軟件和硬件雙重超溫保護(hù)裝置,使用更可靠。
熱封設(shè)置溫度 | 80℃-200℃ |
控溫精度 | ±1℃ |
封膜時(shí)間 | 0.5-99s 10s內(nèi)以0.1s遞增,10s外以1s遞增 |
封膜間隔 | 30s |
封板高度 | 從9mm到48mm |
輸入功率 | 400W |
電壓 | AC220V/50-60HZ |
熔斷器 | 250V/3A Ф5×20 |
外形尺寸(mm) | 324×216×353 |
重量 | 11Kg |