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半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測(cè)系統(tǒng) 無損探傷檢測(cè)設(shè)備

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公司名稱北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司
品牌
型號(hào)HS-phys-Si
所在地北京市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2022/10/27 12:00:42
訪問次數(shù)310

產(chǎn)品標(biāo)簽:

晶片內(nèi)部缺陷檢測(cè)系統(tǒng)生產(chǎn)晶片缺陷檢測(cè)系統(tǒng)晶棒內(nèi)部缺陷檢測(cè)系統(tǒng)晶片出廠缺陷檢測(cè)設(shè)備晶片內(nèi)部隱裂檢測(cè)系統(tǒng)

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公司介紹主營產(chǎn)品

北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司是一家硅材料檢驗(yàn)儀器及服務(wù)提供商，提供全面的硅料、單晶硅片、多晶硅片等成套檢驗(yàn)設(shè)備及*解決方案。同時(shí)，拉單晶生產(chǎn)所需的輔料也是我公司主營范圍之一

展開顯示更多內(nèi)容

硅材料檢測(cè)設(shè)備，拉單晶輔料，藍(lán)寶石檢測(cè)

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

測(cè)量范圍	直徑達(dá)400mm、厚度達(dá)30mm的晶片檢查	產(chǎn)地	進(jìn)口
尺寸	1800[H]x 1100[W]x 1100[D]mmmm	分辨率	0.4mm分辨率的近紅外InGaAs探測(cè)器
類型	無損傷	重量	270kg

HS-phys-SimPLe半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測(cè)系統(tǒng)是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體晶片及晶環(huán)生產(chǎn)過程中以的分辨率探測(cè)晶片和晶環(huán)的內(nèi)部滑移線、內(nèi)部隱裂等內(nèi)部缺陷檢測(cè)的儀器

半導(dǎo)體晶片內(nèi)部缺陷檢測(cè)系統(tǒng) 無損探傷檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品信息

檢測(cè)原理是：HS-Phys-SimPLe系統(tǒng)是一種高分辨率光致發(fā)光（PL）掃描映射系統(tǒng)，用于表征直徑高達(dá)400mm的半導(dǎo)體晶片。使用專門設(shè)計(jì)的高強(qiáng)度激光源來激發(fā)半導(dǎo)體材料中的少子載流子。

三種類型復(fù)合載體：SRH（Shockley-Read-Hall）深能級(jí)復(fù)合，Auger俄歇復(fù)合和Radiative輻射復(fù)合。在較低注入水平下，Auger俄歇復(fù)合可以忽略不計(jì)，因此“清潔”區(qū)域由輻射控制，而污染區(qū)域主要由SRH深能級(jí)復(fù)合控制。由于結(jié)晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點(diǎn)，具有較低的輻射發(fā)射。因此可以通過PL技術(shù)將其可視化。