HS-phys-SimPLe半導體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍寶石等半導體晶片及晶環(huán)生產(chǎn)過程中以的分辨率探測晶片和晶環(huán)的內(nèi)部滑移線、內(nèi)部隱裂等內(nèi)部缺陷檢測的儀器

檢測原理是：HS-Phys-SimPLe系統(tǒng)是一種高分辨率光致發(fā)光（PL）掃描映射系統(tǒng)，用于表征直徑高達400mm的半導體晶片。使用專門設計的高強度激光源來激發(fā)半導體材料中的少子載流子。

三種類型復合載體：SRH（Shockley-Read-Hall）深能級復合，Auger俄歇復合和Radiative輻射復合。在較低注入水平下，Auger俄歇復合可以忽略不計，因此“清潔”區(qū)域由輻射控制，而污染區(qū)域主要由SRH深能級復合控制。由于結(jié)晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點，具有較低的輻射發(fā)射。因此可以通過PL技術將其可視化。

產(chǎn)品特點

■   直徑達400mm、厚度達30mm的晶片檢查

■   60µm分辨率下的滑移線檢測

■   更多波長可供選擇

■   檢測速度：12英寸-13分鐘，8英寸-5分鐘

■   利用優(yōu)化的波長和過濾進行PL滑移線檢查，可以發(fā)現(xiàn)制程中尚未發(fā)現(xiàn)的問題

■   顯示更小的滑移線等內(nèi)部缺陷。

■   自動晶圓探測器

■   自動參數(shù)設置

■   即使在低信號采樣上也具有高分辨率和高對比度