DVIA-MO 系列高精密主動隔振光學平臺為韓國DAEIL（大一）株式會社生產的主動隔振光學平臺，由臺面和主動隔振支撐兩部分組成。
臺面采用真蜂窩三層夾心式結構，上臺面為熱形變系數(shù)很小的430 系列高導磁鎳合金不銹鋼，臺面按照25mmX25mm 孔距均布M6 螺紋孔，方便安裝儀器，每個螺紋孔下方具有獨立的隔離杯，方便清潔。中間是真蜂窩支撐結構，是把0.25 毫米厚度的鋼板加工成蜂巢的結構，增加了臺面結構的密度，減小體積，采用*的粘合工藝，堅固耐用。臺面的底部和側板用碳鋼作為主體材料，具有非常優(yōu)秀的動態(tài)和靜態(tài)的剛性。
主動隔振支撐部分主要包括了被動隔振機構和主動隔振器DVIA-M，每個支撐里面一般會有4 個DVIA-M 系列主動隔振器和一臺主控箱。主動隔振器包含了采集信號的傳感器和消除振動的驅動器，主要消除0.5-10Hz 的外部振動, 被動隔振系統(tǒng)部分同時承擔著支撐負載和隔絕高頻率振動的作用。
這個系列的平臺可以在低頻范圍（0.5-10Hz）提供非常隔振性能，它可以應用于很多對振動要求非常高，甚至具有挑戰(zhàn)的領域，比如高分辨率的光譜儀、高分辨率電子顯微鏡和精密納米科學研究和制備等。

主動隔振光學平臺DVIA-MO系列特點：
 

•具有非常優(yōu)良的隔振性能，特別是在低頻0.5Hz-10Hz達到90%以上的隔振效率；

•采用慣性傳感器，可以檢測出六個自由度的振動并做補償；

•采用真蜂窩三層夾心式結構臺面，厚度可選100/200/300mm；

•進口精密主動隔振光學平臺；

•隔振性能優(yōu)異,廣泛應用于掃描探針顯微鏡,原子力顯微鏡，掃面隧道顯微鏡，激光干涉儀 ,半導體檢測設備，三維形貌分析儀和激光共聚焦顯微鏡等

細節(jié)說明： 

 

應用案例

光學平臺隔振性能參數(shù)：

主動隔振光學平臺DVIA-MO系列技術指標：
 

• 固有頻率：0.5-100Hz

• 自動平衡，相應時間短，平衡速度快

• 鋼制真蜂窩結構,：0.25mm厚箔

• 蜂窩芯尺寸 ：3.2cm2 (0.5 in²)

• 表面平整度：±0.1mm (±0.004 in.) /600 mm² (2 ft.)

• 上臺面 ：4mm厚度430 系列高導磁鎳合不銹鋼

• 下地面 4.5厚碳鋼，表面氧化處理

• 邊墻板 2.0mm厚碳鋼。包裹高阻尼聚乙烯材料

• 孔徑： M6 (英制螺孔可選)

• 孔距：25mmX25mm(英制孔距可選)，*外邊孔距平臺邊緣37.5mm

• 螺孔密封：每個螺紋孔下方設有柱形隔離杯密封，方便清潔

• 阻尼隔振方式：寬帶阻尼
 

DVIA-M系列主動隔振器參數(shù)表：