詳細(xì)說明:
DCM 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù)，可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測(cè)量。
DCM 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)，具有高速和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率高達(dá)0.1nm。
共聚焦技術(shù)可測(cè)量多種不同樣品材料，可同時(shí)獲取共聚焦和明場圖像。
為您帶來的優(yōu)勢(shì)
共聚焦和干涉測(cè)量 共聚焦和干涉測(cè)量的雙核心技術(shù)具備高速測(cè)量和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率為0.1nm-10nm。 | 微觀顯示共聚焦技術(shù) 微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場圖像可同時(shí)顯示。 |
干涉測(cè)量PSI和VSI 干涉測(cè)量PSI和VSI提供平滑表面的高度測(cè)量，具有超微觀的納米級(jí)分辨率。 |
