1.粗糙度測(cè)量功能∶

從0.1nm級(jí)別的超光滑表面到數(shù)十微米級(jí)別的粗糙表面，儀器均能實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量，支持ISO/ASMEEUR/GBT等國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)百種2D、3D參數(shù)。

2.輪廓尺寸測(cè)量功能∶

?支持納米級(jí)高度測(cè)量和0.4um級(jí)別的線寬測(cè)量，支持80倍的槽深寬比測(cè)量，具備點(diǎn)、線、面相關(guān)的寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測(cè)量功能；

3.自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能∶

?實(shí)現(xiàn)方形、（橢）圓形外觀樣品的大范圍內(nèi)等分距離的多個(gè)小區(qū)域的自動(dòng)測(cè)量；

4.自動(dòng)拼接功能∶

??當(dāng)待測(cè)區(qū)域大于鏡頭單視場(chǎng)尺寸時(shí)，采用自動(dòng)拼接功能設(shè)置好起點(diǎn)和終點(diǎn)即可一鍵完成大區(qū)域范圍的測(cè)量，同時(shí)可根據(jù)樣品表面質(zhì)量選擇高精度和高速掃描兩種模式;

5.預(yù)編程分析功能∶

?可在測(cè)量前設(shè)置好數(shù)據(jù)處理和分析流程，實(shí)現(xiàn)測(cè)量到分析的一鍵。式操作，有效縮減操作步驟；

6.同步分析功能∶

視圖與分析工具同框設(shè)計(jì)，支持視圖直接操作，分析工具實(shí)時(shí)更新分析結(jié)果，實(shí)現(xiàn)分析過程的所見即所得，大大縮減操作時(shí)間。

• 復(fù)合型掃描算法：集合了PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點(diǎn)的 EPSI掃描算法，有效覆蓋從超光滑到粗糙等 所有類型樣品，無(wú)須切換，操作便捷；

• 自動(dòng)測(cè)量功能：批量樣品測(cè)量，無(wú)須精確對(duì)焦， 即可一鍵完成測(cè)量分析；

• 雙重防撞保護(hù)功能：Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、 軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能，雙重保護(hù)， 多一重安心。 

• 地面&聲波振動(dòng)噪聲隔振模塊：氣浮隔振系統(tǒng)&經(jīng)過內(nèi)部抗振處理的測(cè)頭， 能夠有效隔離地面振動(dòng)噪聲和空氣中傳播的聲 波振動(dòng)噪聲，保證在嘈雜的車間環(huán)境也可正常工作；

• 環(huán)境噪聲檢測(cè)功能：*的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能能 夠定量檢測(cè)儀器當(dāng)前所處環(huán)境的 綜合噪聲數(shù)值，對(duì)儀器的調(diào)試、測(cè)試可靠性提供指導(dǎo)；

• 完善的售后服務(wù)體系：遵循客戶的原則，設(shè)備故障時(shí)間遠(yuǎn)程&現(xiàn)場(chǎng)解決，軟件免費(fèi)升級(jí)。 

注：粗糙度性能參數(shù)依據(jù) ISO25178-2012 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量Sa為0.2nm硅晶片Sq 參數(shù)獲得；臺(tái)階高性能參數(shù)是依據(jù) ISO4287-1997在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量4.7µm臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)塊獲得。

可廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求的半導(dǎo)體、光學(xué)加工、3C玻璃屏、薄膜制備、微納器件、納米材料、薄膜制備、超精密加工等工業(yè)企業(yè)領(lǐng)域，以及高校、科研院所和計(jì)量機(jī)構(gòu)等研究、檢測(cè)型單位。