廣東金徠FPC水平等離子清洗機,針對印制電路板(PCB、FPC)行業(yè)研發(fā)的設(shè)備,用在化金,壓合,補強,文字,貼片,點膠等前置處理,以滿足高到低的電路板制造生產(chǎn)需求。
產(chǎn)品規(guī)格
Model | JL-PVM-010 | JL-PVM-020 | JL-PVM-030 |
外觀尺寸mm | 1400*1360*2000 | 1600*1460*2000 | 1950*1700*2000 |
腔體尺寸 mm | 500*800*600 | 600*1000*600 | 1200*1300*600 |
電極層數(shù) | 15 | 17 | 17 |
離子發(fā)生器功率 | 10KW 40KHZ | 10KW 40KHZ | 20KW 40KHZ |
真空系統(tǒng) | 50L/Min | 76L/Min | 110L/Min |
壓縮空氣 | 0.5MPa | 0.5MPa | 0.5MPa |
冷卻方式 | 水冷 | 水冷 | 水冷 |
工藝氣體 | Ar,N2,CF4,O2,H2 | Ar,N2,CF4,O2,H2 | Ar,N2,CF4,O2,H2 |
重量(KG) | 1000 | 1200` | 1500 |
電源 | AV380V 50-60HZ | AV380V 50-60HZ | AV380V 50-60HZ |
語言 | 中文/英文 | 中文/英文 | 中文/英文 |
操作手冊 | 電子檔文件 | 電子檔文件 | 電子檔文件 |
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB等離子體清洗設(shè)備是專門為印刷電路板(PCB)行業(yè)研發(fā)的設(shè)備,以滿足高到低的PCB制造生產(chǎn)需求。
目前廣泛應(yīng)用于:
FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理
碳化物去除
PCB板內(nèi)層預(yù)處理
化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔
SMT前焊盤表面清潔(cleaning)
PCB板BGA封裝前表面清洗去除電鍍夾膜
工作原理
FPC等離子清洗機主要是在密閉的真空反應(yīng)腔體里面,通入特殊的反應(yīng)氣體,通過等離子體發(fā)生裝置和的工藝控制系統(tǒng),使等離子體與PCB線路板材料發(fā)生蝕刻,活化和改性作用,從而達到的工藝要求。
該設(shè)備主要由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下,利用真空泵將工作室進行抽真空達到0.15-0.3mbar的真空度,再在高頻發(fā)生器作用下,將氣體進行電離,形成等離子體(物質(zhì)第四態(tài)),然后利用等離子體對工件進行表面處理。
等離子態(tài)顯著的特點是高均勻性輝光放電,根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍色到深紫色的色彩可見光,材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用,得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
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