產(chǎn)品介紹:
SW-A100此型儀器是給晶片定向的儀器。用于晶棒切割后,進(jìn)行晶片的角度測(cè)量。采用手工上下晶片,自動(dòng)測(cè)量角度方式,可保證晶體角度測(cè)量的準(zhǔn)確性。為切片工藝控制提供專業(yè)的保障。
產(chǎn)品特點(diǎn):
■ 速度快,該儀器為自動(dòng)化測(cè)量?jī)x器。儀器為雙工作臺(tái),分別測(cè)量晶片的端面及參考邊角度。雙側(cè)可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量
■ 誤差小,開機(jī)校準(zhǔn)方式為6次自動(dòng)校準(zhǔn)儀器,zui大限度地消除校機(jī)誤差
■ 采用DC高壓模塊,具有峰值放大的特殊積分器,檢測(cè)精度高
■ 可測(cè)量角度的范圍可根據(jù)需要設(shè)置掃描范圍,zui大范圍為3度
■ 操作簡(jiǎn)便,不需要專業(yè)知識(shí)和熟練的技巧
■ 數(shù)字顯示角度,易觀察,出錯(cuò)率低
■ 每次測(cè)量結(jié)果可以被記錄并保存,并可以隨時(shí)獲取測(cè)量角度的平均值
技術(shù)參數(shù):
1.X射線發(fā)生器部分:
■ X射線管:銅靶,風(fēng)扇冷卻,陽(yáng)極接地
■ zui大管電壓:30KVP,全壓合閘
■ 管電流:0—5mA 連續(xù)可調(diào)
■ 輸入電源:?jiǎn)蜗嘟涣?20V,50Hz
■ 整機(jī)總耗電功率不大于0.3 KW
2.測(cè)角儀部分:
■ 晶片直徑:2-8英寸
■ 度、分、秒顯示方式:±15″,zui小讀數(shù)1″
■ 測(cè)試范圍2θ角:-5~+110°
■ 定向精度:±30″
3.外型尺寸:1132(長(zhǎng))×642(寬)×1200(高)mm。
4.重量:300kg;
典型客戶:
中國(guó)臺(tái)灣及國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石及半導(dǎo)體客戶。