HMK-CD7型顆粒圖像分析儀
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應用領域
適用于石墨、磨料、陶瓷、碳化硅、硅灰石、金剛石、碳粉、藥粉、涂料、水泥、硬質合金、催化劑、云母粉、填料等各種粉末物料顆粒的形貌觀察和粒度分析。
產品特點
1、 工業(yè)級攝像頭高速采集，光學顯微鏡放大成像，圖像快速顯示于電腦，直接觀察顆粒形貌，專用軟件進行顆粒數(shù)據處理。
2、 測量范圍：0.5μm～3000μm
3、 全平場消色差物鏡，分辨率0.07微米，光學放大倍數(shù)1600倍，打印倍數(shù)4000倍(A4幅面)
4、 提供等面積和等周長兩種基準下的個數(shù)、直徑、面積、體積、圓形度等分布數(shù)據。同時提供顆粒數(shù)、D10、D50、D90、平均粒徑、表面積、長徑比等粒度分布數(shù)據，配有(30)多種圖像分析和處理功能，可以滿足各種圖像處理需要。
5、 對采集的圖像進行調整高度、寬度、亮度、對比度、濾波、填充等，提高分析分辨率，網格標注顆粒尺寸等功能，使測試結果更真實可靠。
6、 儀器分二種型號，技術原理、參數(shù)都相同，HMK-CD7A型顆粒圖像分析儀配置透射顯微鏡，HMK-CD7B型顆粒圖像分析儀配置透反射顯微鏡，后者還可用于陶瓷、金屬等各種不透光物體表面晶形的觀察分析。
7、 顆粒形貌圖像可存盤和打印，還可輸出多種格式的測試報告。另可根據行業(yè)特殊要求，設計磨料、硅灰石等專用軟件。
圖像功能
1、 色調處理：負像、灰度化、色調調整、亮度、對比度調整；
2、 圖像矯正：水平鏡像、垂直鏡像、90度（逆時針)、90度(順時針) 、旋轉、放大、縮小任意比例縮放等；
3、 測量單位：微米、毫米、厘米、英吋任選；
4、 圖像增強：對比度均衡、膨脹、腐蝕等；
5、 圖像處理：圖像銳化，邊緣平滑，二值化，邊界濾波，分析目標擦除、孔洞填充，手工擦除，手工連接，粒子屬性查看、設置標尺、網格等功能；
6、 分析參數(shù)：
（1）幾何參數(shù)：每個顆粒的質心 X、Y 坐標位置，像素；
（2）當量幾何參數(shù)：等面積圓直徑，等周長圓直徑，長徑，短徑，長徑比；
（3）外接幾何參數(shù)：每個顆粒的外接圓直徑；
（4）光密度參數(shù)：圖像 R、G、B、灰度分布；
（5）形態(tài)學參數(shù)：長徑比，圓度系數(shù)；
