技術(shù)特點(diǎn):
MappIR和MAP300為工業(yè)半導(dǎo)體用戶提供了一套高性價(jià)比、自動(dòng)化的晶圓分析和質(zhì)量控制工具,適用于Si的C/O含量分析、Si或SiC等的外延層厚度分析、BPSG分析,適合2″ ~ 12″(300mm)的wafer。
- MappIR:2″ ~ 8″(200mm),MAP300:2″ ~ 12″(300mm)
- 透射、鏡反射兩種測量模式
- 隨機(jī)附帶AutoPRO控制軟件,可自定義多達(dá)320個(gè)測試點(diǎn)(按12″wafer, 8mm光斑計(jì)算)
- 可選吹掃配置,消除環(huán)境中水和CO2干擾
- 兼容Bruker/Nicolet等絕大部分商業(yè)紅外光譜儀主機(jī)