Sapphire C18填料技術參數(shù)
硅膠: 球形, 高純度(金屬雜質<>
孔徑: 100? 粒徑: 3、5和10μm
孔體積: 1.05mL/g
比表面積: 450m2/g
固定相結構: 單官能團全封尾
碳載量: 17.0%
Sapphire C18填料特性
? 采用高度可控的單分子層形成和封尾技術
? 高的柱間重現(xiàn)性
? 對疏水和親水化合物都具有高的選擇性和分離效率
? 可在pH 1.5-9.0范圍內使用
? 與其它C18填料相比具有geng大的比表面積,geng長的樣品保留時間,以及geng高的上樣量
? 特為堿性化合物如胺類等的分離而設計
? 可用純水作為流動相
? 適合分離酸性、中性和堿性化合物,以及許多藥物分子和多肽等