KJD-CIP-201 EDI酸清洗劑是凱聚達科技有限公司生產的一種高PH值的液體配方，主要用于去除有機物、污泥以及其它附著于EDI膜表面的顆粒。優(yōu)良的清洗效果可以延長EDI模塊的運行時間，延長EDI模塊的使用壽命；
KJD-CIP-200 EDI堿清洗劑是一種低PH值的液體配方用于去除膜表面的金屬氫氧化物、碳酸鈣和其它類的結垢。優(yōu)良的清洗效果可以延長EDI模塊的運行時間，延長EDI模塊的使用壽命。
已被廣泛應用于工業(yè)純水設備、反滲透設備、超純水、太陽能光伏、單/多晶硅、非晶硅、電子、光學、光電、半導體、集成電路、IC芯片封裝、精細化工、工程玻璃、LCD液顯、電鍍、PCB線路板、己內酰胺水溶液濃縮、化妝品、醫(yī)療、制藥、食品、飲料、生物工程等行業(yè)的水處理系統(tǒng)中。
產品特點
1.適用于所有EDI品牌清洗；
2.液體藥劑，可以縮短混合時間；
3.可重復使用；
4.對于油類和其他有機物的去除特別有效；
5.去除生物粘膜的效果很好；
KJD-CIP-201 EDI酸清洗劑理化參數
| 外 觀 | 密度(20℃)g/CM | pH(1%水溶液) | 凝固點 | 有效期 | *低存放溫度 |
| 透明液體 | 1.04 | 1.2±1.1 | -3℃ | 2年 | -12℃ |
KJD-CIP-200 EDI堿清洗劑理化參數
| 外 觀 | 密度(20℃)g/CM | pH(1%水溶液) | 凝固點 | 有效期 | *低存放溫度 |
| 灰褐色液體 | 1.7 | 10.7±12.5 | -3℃ | 2年 | -7℃ |
用途說明
為了得到*佳的EDI模塊清洗效果，建議KJD-CIP-201 EDI酸清洗劑應與KJD-CIP-200 EDI堿洗劑一起使用。
適用范圍
KJD-CIP-201/200 EDI酸堿清洗劑適用于高SDI值的水源，尤其是地表水。
使用方法
KJD-CIP-201/200 EDI酸堿清洗劑須配合添加量及加藥機之吐出量與計量槽之大小適當稀釋使用。詳細使用情況凱聚達科技有限公司技術工程師會根據您的水質特點及工藝系統(tǒng)的設備推薦合適的投加量，并通過現(xiàn)場試驗進行調查。也可將1升水樣送至凱聚達科技有限公司技術研究中心，以確定*適合劑量。
稀釋
1.通常的稀釋比例是整個清洗系統(tǒng)體積的5-8%，整個系統(tǒng)包括清洗罐、連接管道、過濾器、壓力容器和膜。
清洗說明
- 檢查清洗罐、軟管和保安過濾器。
- 檢查并調換新的清洗保安過濾芯。
- 用反滲透透過水或除鹽水注入清洗罐，緩慢注入計算的加藥量到清洗罐，用清洗泵循環(huán)混合溶液，必要時，用加熱器將混合溶液加熱到EDI制造商所規(guī)定的*高溫度。
- 以進水方向循環(huán)清洗30分鐘。清洗流量應按照EDI制造商或系統(tǒng)供應商的推薦值。
- 在系統(tǒng)重新投運前必須用反滲透透過水漂洗。
配戴合適手套、眼罩，如不慎如眼，請立即用大量清水沖洗眼睛，并就診眼科醫(yī)師。如外溢，則以砂、或其他吸收物質吸收后清除之，事后用清水沖洗干凈即可。
包裝規(guī)格
KJD-CIP-201/200 EDI酸堿清洗劑每桶為30公斤標準溶液。
保質期
KJD-CIP-201/200 EDI酸堿清洗劑物化性質穩(wěn)定，貯存于陰涼干燥處，可長期保存，保質期為1年。
安全須知
使用之前，請仔細閱讀凱聚達科技有限公司提供的加藥比例系數和產品的物質安全資料表(MSDS)。
