鍍層厚度分析系列

iEDX-150WT

采用非真空樣品腔；

專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；

可同時分析鍍層中的合金成分比列。

合金元素_鍍層厚度_RoHS有害元素_核輻射_金屬電鍍鍍層_能量色散X熒光光譜_不銹鋼成分_黃銅成分_礦石成分_分析_有毒有害_便攜式_無線式_固定式_氣體_檢測

合金元素_鍍層厚度_RoHS有害元素_核輻射_金屬電鍍鍍層_能量色散X熒光光譜_不銹鋼成分_黃銅成分_礦石成分_分析_有毒有害_便攜式_無線式_固定式_氣體_檢測

應用領域:

PCB鍍層分析、金屬電鍍、鍍層領域

技術指標：

>多鍍層，1～4層

>測試精度：0.01 um

>多次測量重復性誤差<0.1％

>元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

>測量時間：10-60秒

>Si-PIN探測器，能量分辨率為149電子伏特

>微焦X射線管50KV/1mA，鎢靶，焦斑尺寸 75um, 壽命大于3萬小時

>7個準直器及6個濾光片自動切換

>XYZ三維移動平臺，**荷載為5公斤

>高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置

>多變量非線性去卷積曲線擬合

>高性能FP/MLSQ分析

> 平臺尺寸 700x580x25 mm

>平臺移動范圍 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm

圖譜界面：

>軟件支持無標樣分析

>超大分析平臺

>可自動連續(xù)多點分析

>集成了鍍層界面和合金成分分析界面

>采用*的多種光譜擬合分析處理技術

分析報告結果

>直接打印分析報告

>報告可轉換為PDF，EXCEL和HTML格式