一.設備應用行業(yè)

中匯翰騎晶膜屏灌膠設備可應用于透明顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產(chǎn)品封裝；

適用范圍；證券交易、金融信息顯示、機場航班動態(tài)信息顯示、港口、車站旅客引導信息顯示、體育場館信息顯示、道路交通信息顯示、調(diào)度指揮中心信息顯示、郵政、電信、商場購物中心等服務領域的業(yè)務宣傳及信息顯示、廣告媒體新產(chǎn)品、演出和集會、展覽會等領域。

二. 透明封裝工藝簡介

SMD表貼工藝技術(shù)

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術(shù))封裝的LED產(chǎn)品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術(shù)成熟穩(wěn)定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點，故在LED應用市場也占據(jù)了較大份額。但由于存在嚴重的缺陷，已是無法滿足現(xiàn)在市場的需求。

1、防護等級低：時常會出現(xiàn)燈珠不亮，列亮，死燈，掉燈，怕冷風，怕水汽，怕灰塵，怕刮蹭等居多問題，不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下，容易出現(xiàn)大批次的死燈、壞燈現(xiàn)象。在運輸?shù)倪^程中容易出現(xiàn)掉燈，壞燈的現(xiàn)象。也容易受到靜電的影響，造成死燈現(xiàn)象。　　

2、 對眼睛傷害大：長時間觀看會出現(xiàn)刺眼、疲勞，不能保護眼睛。此外，有些劣質(zhì)產(chǎn)品還存在“藍害”影響，因藍色LED波長短，頻率高，人眼直接地、長期地接受藍光影響，容易引起視網(wǎng)膜病變。

目前市面上能夠有效解決以上問題的工藝主要有COB、GOB、VOB封裝。

COB封裝工藝

COB :chip on board 發(fā)光芯片在基板上封裝；

COB指的是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂復蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不倒片焊技術(shù)。

COB相對于SMD的工藝的優(yōu)勢：

1、防磕碰、防撞擊；

2、防氧化、防靜電；

3、防潮、防塵、正面防水、易清洗；

4、點光源到面光源，無像素顆粒感，畫面柔和，不易產(chǎn)生視覺疲勞；

5、有效抑制摩爾紋，減少光線折射，顯示畫面更優(yōu)質(zhì)；

6、減少制作工藝步驟，提高品質(zhì)控制，可靠性高，COB產(chǎn)品失效率低；

7、間距更?。翰捎肅OB封裝沒有貼片、SMT等步驟，可以完成更小間距的實現(xiàn)，單位內(nèi)顯示像素越多，畫面自然清晰；

COB正裝與倒裝技術(shù)的區(qū)別？

倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說，是電極芯片的布局和實現(xiàn)電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產(chǎn)效率。

COB倒裝技術(shù)優(yōu)勢：

1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。

2、適合大電流驅(qū)動，光效更高。

3、*的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低產(chǎn)品維護成本。

4、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。

GOB工藝

GOB是Glue on board的縮寫，是為了解決LED燈防護問題的一種技術(shù)，是采用了一種*的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有*的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環(huán)境，相比傳統(tǒng)SMD其特點是，具有高防護性：防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動，可以應用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。

LED顯示屏VOB工藝

VOB是市面上GOB工藝上的一種升級工藝，采用的進口VOB納米膠涂敷，通過納米級的涂敷機控制涂層更薄，平整性更高，且LED防護性更強、故障率更低、黑屏一致性更高、畫面更加柔和，極大地提升了屏幕的觀看顯示效果。

VOB的優(yōu)勢：

1、防護性更強：

防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動；這樣可以解決安裝過程中的磕碰，甚至焊盤脫落導致的PCB報廢。

2、故障率低，可靠性高：

整體的將燈珠不良降低到5PPM以下，這樣客戶不用擔心交付驗收，用戶不用擔心使用。

3、易維修：

繼承了SMD簡易單燈維修等優(yōu)點，在VOB車間經(jīng)過我司培訓合格的工程師， 便可進行維修，重新安裝后不會存在顏色差異。

4、畫面柔和，不易產(chǎn)生視覺疲勞：

VOB工藝將LED燈由點發(fā)光源變成面發(fā)光源，觀看起來畫面柔和，無像素顆粒感，同時可以減輕摩爾紋效果。

5、黑屏一致性提高，對比度增高：

VOB工藝涂覆層厚度，顏色可控，有效解決了PCB 墨色不一致的問題，可以提高屏幕底色黑度，增加對比度，而且不損失視角。

VOB系列產(chǎn)品質(zhì)量控制生產(chǎn)步驟大概分3步：

1. 首先選取材料、燈珠、業(yè)內(nèi)超高刷IC方案、高品質(zhì)LED晶片；

2. 產(chǎn)品裝配好后，通過納米級涂敷機灌膠前，老化72小時，對燈進行檢測；

3. 灌膠后，再老化24小時，再次確認產(chǎn)品質(zhì)量。

三.設備優(yōu)勢

1.通過電腦編程可輕松實現(xiàn)多元化產(chǎn)品封裝；
2.設備配光電定位系統(tǒng)，用以提高產(chǎn)品的定位與封裝位置的準確性；
3.XYZ運動軸使用高精度運動導軌，伺服電機驅(qū)動，可有效確保設備的高精運行；
4.線體由單雙液體、在線真空脫泡設備于一體集成晶膜屏光源封裝設備；
5.通過集成線體全面提升晶膜屏光源封裝工藝的作業(yè)品質(zhì)、人工成本及產(chǎn)能。

四.透明屏優(yōu)勢

1.簡單性

如果操作起來比較復雜，那么大眾朋友也不會喜歡的，具有可以將復雜的大量的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成芯片的形式呈現(xiàn)給大家，讓系統(tǒng)變得十分簡單易懂，那么中間這個轉(zhuǎn)換的能力就是很多顯示屏所不具備的。

2.易維護性

不僅具有簡單性，而且與簡單性直接有關聯(lián)的就是比較容易維護，去除了復雜的可操作部分，因此系統(tǒng)維護方面就不需要高學歷高智商的人來完成，只需要普通的技術(shù)員工就可以勝任的工作，這樣一來，肯定是會降低成本的，同時又會提高客戶的滿意度。

3.高可靠性

現(xiàn)在國內(nèi)的芯片集成技術(shù)已經(jīng)是特別成熟了，所以相對來說，對于分離器技術(shù)來說，是比較穩(wěn)定和容易讓技術(shù)員工掌握的一個優(yōu)點，因為系統(tǒng)的高控制部分為大家?guī)砹撕芨叩目煽啃浴?/span>

4.單元化，結(jié)構(gòu)化的設計

國內(nèi)的LED透明屏技術(shù)和世界發(fā)展方向基本上是一致的，都是采用結(jié)構(gòu)上的單元化設計，單元化設計的主要優(yōu)點就是看起來直觀大方，可以根據(jù)客戶要求的字體的大小根據(jù)單元格的大小進行改動，在系統(tǒng)的正常運轉(zhuǎn)和調(diào)整中也變得十分簡便，可以減少透明屏的發(fā)生故障的概率。

5.高解析度

傳統(tǒng)的顯示屏，在遇到故障的時候，往往需要犧牲其中的一個因素，這樣的話另外一個因素才能完成，由于每個芯片的管腳輸出的流量大概是一兆，這已經(jīng)超越了傳統(tǒng)反感的輸出能力，因此在最根本上解決了這一問題。

五．設備參數(shù)

六．公司簡介

東莞市中匯翰騎自動化設備有限公司（簡稱：中匯翰騎）
位于東莞市大嶺山鎮(zhèn)楊屋東盛路8號，是一家集流體自動化設備應用研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的技術(shù)企業(yè)。

中匯翰騎致力于流體自動化設備的持續(xù)創(chuàng)新，應用已覆蓋LED、精密電子、通訊、新能源、電源、生物醫(yī)療、工藝品等眾多領域，產(chǎn)品包括視覺點膠機、精密點膠機、全自動噴涂機、硅膠擠出機、雙液灌膠機、水晶滴膠機、晶膜屏灌膠設備、全自動灌膠生產(chǎn)線等流體自動化設備及非標自動化生產(chǎn)線定制&整體解決方案。

中匯翰騎一直堅持流體自動化設備的自主創(chuàng)新、快速響應市場，為客戶持續(xù)創(chuàng)造更高的價值！

七．設備圖片