HITACHI推出一代NEXTA STA系列,真正結(jié)合了高靈敏度的熱示差分析(DSC)與高感度的熱重分析(TGA)功能,沿襲了*的”水平橫立式雙秤桿”設(shè)計(jì),加裝新的平衡機(jī)構(gòu)組可以消除因加熱爐的溫度變化而引起的重量誤差,透過這樣的技術(shù),可以達(dá)水平的基線穩(wěn)定度(<10μg),滿足客戶能透過一次檢測(cè)就能同時(shí)得到樣品的重量變化(TGA)及相變化(DSC)數(shù)據(jù)。
重量變化(TGA) | 相變化(DTA) |
---|---|
成分比例分析 (Compositional Analysis) | 玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) |
裂解溫度 (Decomposition Temperature) | 玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) |
熱穩(wěn)定性 (Thermal Stability) | 熔點(diǎn) (Melting point) |
揮發(fā)性測(cè)試 (Measurement of Volatiles) | 反應(yīng)熱 (DH) |
Real View System
HITACHI 影像觀測(cè)系統(tǒng)Real View可以安裝在HITACHI DSC、STA、DMA和NEXTA STA四臺(tái)熱分析設(shè)備上。結(jié)合了測(cè)試出的訊號(hào)、溫度以及實(shí)時(shí)影像,可以透過影像或圖式觀察到Tg、熔融、裂解、變色…等樣品實(shí)時(shí)的外觀變化。
新的NEXTA 分析軟件新增新的影像分析方式:
1. 樣品觀察與記錄
2. 數(shù)位變焦
3. 長度測(cè)量
4. 圖片編輯
5. 顏色分析(RGB,YMCK分析)
規(guī)格 | STA 200 | STA 200RV | STA 300 |
---|---|---|---|
溫度范圍 | RT to 1100℃ | RT to 1100℃ | RT to 1500℃ |
升溫速率 | 0.01 to 150℃/min | 0.01 to 100℃/min | |
重量精確度 | 0.1% | ||
重量基線穩(wěn)定性 | <10ug (at 1000℃ hold 60 min) | ||
基線飄移 | <10ug (RT to 1000℃ with 20℃/min) | ||
DSC 能量精確度 | <3% | ||
溫度準(zhǔn)確度 | ±0.2℃ | ||
溫度精確度 | ±0.07℃ | ||
爐體更換 | 模塊化設(shè)計(jì),三種不同爐體可方便更換 | ||
自動(dòng)進(jìn)樣(選配) | 最多50組樣品,機(jī)械手臂自動(dòng)進(jìn)樣 |
? 金屬材料(TG/DTA)
? 陶瓷材料(TG/DTA)
? 電子光電材料(TG/DTA)
? 奈米材料(TG/DTA)
? 生醫(yī)藥材料(TG/DTA)