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晶圓級封裝除氣泡真空烘箱

參考價	￥ 500000
訂貨量	≥1臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱昆山友碩新材料有限公司
品牌其他品牌
型號4001500108
所在地蘇州市
廠商性質代理商
更新時間2023/6/14 9:30:09
訪問次數(shù)359

產(chǎn)品標簽:

晶圓級封裝除泡封裝除氣泡晶圓除泡機晶圓級脫泡機

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公司介紹主營產(chǎn)品

昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負責中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務等。我們有專業(yè)的銷售團隊和技術團隊，更多關于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題. 我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。

　　中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,中國臺灣ELT科技成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導體領域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗高達10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設備中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。

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脫泡機,真空除泡機,消泡機,真空壓膜機

產(chǎn)品簡介在線詢價

材質	不銹鋼	功率	220
加工定制	是	類型	真空
溫度范圍	200-350℃	重量	1000kg

晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術正在研發(fā)和應用，因為它允許通過“扇出”與外部襯墊互連來增加 I/O 密度。終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構集成的半導體封裝技術，如系統(tǒng)級封裝（SIP）和堆疊封裝（PoP）基礎結構，由于日益復雜的集成而面臨著重大挑戰(zhàn)。

晶圓級封裝除氣泡真空烘箱產(chǎn)品信息

晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術正在研發(fā)和應用，因為它允許通過“扇出”與外部襯墊互連來增加 I/O 密度。終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構集成的半導體封裝技術，如系統(tǒng)級封裝 (SIP) 和堆疊封裝 (PoP) 基礎結構，由于日益復雜的集成而面臨著重大挑戰(zhàn)。

　　晶圓級封裝挑戰(zhàn)

　　對于許多此類技術來說，薄化器件的襯底處理是制造流程中的一個主要挑戰(zhàn)。硅晶片薄化至 <50 微米 (µm)，或使用一個 RDL-first流程創(chuàng)建的重分布層 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂貴。處理過程要求使用通過臨時鍵合和解鍵合 (TBDB) 技術處理支撐襯底，以方便構建復雜的封裝基礎機構。

芯片封裝氣泡問題

　　ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。

關鍵詞：芯片