為滿(mǎn)足半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)無(wú)氧烘烤的需求，Blue M根據(jù)該行業(yè)的使用習(xí)慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點(diǎn)、烘烤出現(xiàn)的問(wèn)題退出Blue M 烘箱半導(dǎo)體芯片的封裝測(cè)試烘箱，具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點(diǎn)；
無(wú)氧化烘箱適用對(duì)象有半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測(cè)試；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。
封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有*的影響。封裝技術(shù)的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
Blue M 無(wú)氧烘箱主要技術(shù)參數(shù)
1) 溫度范圍：室溫+15℃～350℃
2) 均勻度：±1%
3) 控制精度：±0.5℃
4) 分辨率：±0.1℃
5) 性能數(shù)據(jù)（典型數(shù)據(jù)）：60分鐘以?xún)?nèi)達(dá)到300℃
Blue M 無(wú)氧烘箱設(shè)備特點(diǎn)：
1) 面板為重型鋼材（至少16G）；
2) 內(nèi)膽為304不銹鋼滿(mǎn)焊密封結(jié)構(gòu)，防止氣體進(jìn)入絕緣層；
3) 全焊接密封結(jié)構(gòu)，保證微量元素和氧氣含量，并消除氣體的遷移；
4) 表面噴塑處理保證了設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間的抗腐蝕能力；
5) 4英寸礦物棉絕緣層大限度的減少熱量散失；
6) Blue M玻璃纖維大門(mén)密封圈設(shè)計(jì)能有效的密封大門(mén)；
7) 所有非和惰性氣體恰當(dāng)?shù)男纬桑?/span> 提供了全處理工程中的靈活性
8) 標(biāo)準(zhǔn)的安全門(mén)開(kāi)關(guān)保持凈化的完整性。
規(guī)格參數(shù)：
Model 型號(hào) | 206 (臺(tái)式) | 256 (臺(tái)式) | 296 （臺(tái)式) | 136 （立式） | 336 （立式） | 1046 （立式） |
內(nèi)部容積 | 4.2cu.ft | 5.8cu.ft | 9u.ft | 11.0cu.ft | 24.0cu.ft | 24.0cu.ft |
內(nèi)部尺寸 寬*深*高（英寸） | 20*18*20 | 25*20*20 | 25*25*25 | 38*20*25 | 25*20*38 | 48*24*36 |
外部尺寸 寬*深*高（英寸） | 40*34*57 | 45*36*57 | 45*36*66 | 58*36*71 | 45*36*84 | 68*40*82 |
設(shè)備占地面積 | 9.4 sq.ft | 11.0 sq.ft | 11.0 sq.ft | 15.0 sq.ft | 11.0 sq.ft | 19.0 sq.ft |
電氣配置 | ||||||
208VAC單相50/60Hz 線(xiàn)路電流（每相） | 3.0 Kw 17 | 4.5 Kw 25 | 6.0 kw 33 | 6.0 Kw 33 | 6.0 Kw 38 | 6.8 Kw 38 |
240VAC 單相50/60Hz 線(xiàn)路電流（每相） | 4.0Kw 20 | 6.0Kw 29 | 8.0 kw 35 | 8.0Kw 35 | 8.0Kw 44 | 9.0Kw 44 |
208VAC三相50/60Hz 線(xiàn)路電流（每相） | 6.8Kw 20 | 9.0Kw 27 | 13.5 kw 40 | 13.5Kw 40 | 13.5Kw 53 | 18.0Kw 53 |
240VAC三相50/60Hz 線(xiàn)路電流（每相） | 9.0Kw 23 | 12.0Kw 31 | 18.0 kw 46 | 18.0Kw 46 | 18.0Kw 61 | 24.0Kw 61 |
480VAC三相50/60Hz 線(xiàn)路電流（每相） | 9.0Kw 12 | 12.0Kw 16 | 18.0 kw 23 | 18.0Kw 31 | 18.0Kw 31 | 24.0Kw 31 |
