等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器可對(duì)材料進(jìn)行有效的表面凈化、表面活化、表面粗化、表面蝕刻、表面沉積。
等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能。各種基材表面清洗、活化、去污提高親水性解決印刷粘接不牢問題，塑料、金屬、玻璃陶瓷、高分子材料等表面活化刻蝕、除膠，提高產(chǎn)品附著力

等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤(rùn)濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。

等離子清洗機(jī)提高材料表面活性增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面等功能。

等離子清洗機(jī)用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等離子體清洗去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對(duì)電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗(yàn)證等離子清洗去膠機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。

等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度