等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器可對材料進(jìn)行有效的表面凈化、表面活化、表面粗化、表面蝕刻、表面沉積。
等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器清洗產(chǎn)品表面污染物,提高表面活性,增強(qiáng)附著性能。各種基材表面清洗、活化、去污提高親水性解決印刷粘接不牢問題,塑料、金屬、玻璃陶瓷、高分子材料等表面活化刻蝕、除膠,提高產(chǎn)品附著力
等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器能夠改善材料表面的浸潤能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤濕性,從而提高材料的涂層等性能,增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
等離子清洗機(jī)提高材料表面活性增加表面張力,精細(xì)清潔,去除靜電,活化表面等功能。
等離子清洗機(jī)用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率,等離子體清洗去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理,具有高度活性、效率高,且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證等離子清洗去膠機(jī)降低了接觸角度,提高了引線鍵合強(qiáng)度。
等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器
晶圓光刻膠清洗:晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物,氧化層還原,銅表面的粗糙度提高,產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì),而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的潤濕性,使芯片表面更有粘合力。
等離子體清洗設(shè)備 去膠機(jī)器在封裝工藝中的應(yīng)用:1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度