等離子清洗機(jī)能不同材質(zhì)、幾何形狀和表面粗糙度的物體表面進(jìn)行潔凈和改性，去除樣品表面的有機(jī)污染物。主要用于材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機(jī)物去除、涂層預(yù)處理、儀器消毒等。

等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

微波等離子清洗設(shè)備 晶圓半導(dǎo)體去膠機(jī)

微波等離子去膠機(jī)采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對(duì)電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過(guò)工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。

臺(tái)式微波等離子清洗機(jī)的相關(guān)應(yīng)用    

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級(jí)封裝

微波等離子清洗設(shè)備 晶圓半導(dǎo)體去膠機(jī)

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專注研發(fā)、制造、生產(chǎn)各種規(guī)格等離子清洗機(jī)20多年，合作企業(yè)涵蓋半導(dǎo)體、電子、光電、紡織、塑膠、汽車、塑膠、生物、醫(yī)療、印刷、家電、日用品及環(huán)保等眾多行業(yè)，服務(wù)過(guò)300+優(yōu)質(zhì)客戶

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