【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線
*BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV
DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角更大，對位作業(yè)更容易快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·BGA返修臺RD-500SIII支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能全面優(yōu)化;
BGA返修臺RD-500SIII參數(shù):
項(xiàng) 目 RD-500SIII
機(jī)器外形尺寸 580W*580D*610H
適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm
電源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面積區(qū)域加熱 400W*3（IR）=1200W
頂部發(fā)熱體 700W
底部發(fā)熱體 700W
系統(tǒng)總功率 2.6KW
重量 約50KG
加熱方式 熱風(fēng)+紅外
溫度設(shè)置范圍 0~650℃
返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005
對中調(diào)節(jié)精度 +/-0.025mm
氣源供應(yīng)方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa
DIC BGA返修臺RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
DIC BGA返修臺RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL
MEISHO名商 零件印刷BGA返修臺RBC-1
