單端玻封熱敏電阻您可以在數(shù)字化之前使用“硬件線性化”技術(shù)和一個較低精度的 ADC。(Figure 1)其中一種技術(shù)是將一個電阻RSER與熱敏電阻RTHERM以及參考電壓或電源進行串聯(lián),將 PGA（可編程增益放大器）設(shè)置為1V/V，但在這樣的電路中，一個10位精度的ADC只能感應(yīng)很有限的溫度范圍（大約±25°C）。
單端玻封熱敏電阻
熱敏電阻按其在25°C時的電阻容差進行分類，但這并不能*說明它們?nèi)绾坞S溫度變化。您可以使用設(shè)計工具或數(shù)據(jù)表中的器件電阻與溫度（R-T）表中提供的小、典型和電阻值來計算相關(guān)的特定溫度范圍內(nèi)的容差。
校準(zhǔn)點的數(shù)量取決于所使用的熱敏電阻類型以及應(yīng)用的溫度范圍。對于較窄的溫度范圍，一個校準(zhǔn)點適用于大多數(shù)熱敏電阻。對于需要寬溫度范圍的應(yīng)用，您有兩種選擇：1）使用NTC校準(zhǔn)三次（這是由于它們在溫度下的靈敏度低且有較高電阻容差），或2）使用硅基線性熱敏電阻校準(zhǔn)一次，其比NTC更加穩(wěn)定。
是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料， 采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導(dǎo)體性質(zhì)，因為在導(dǎo)電方式上*類似鍺、硅等半導(dǎo)體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數(shù)目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數(shù)目增加，所以電阻值降低。
電阻-溫度特性：NTC（負溫度系數(shù)）的電阻值可以隨溫度的上升而下降，由于其溫度系數(shù)非常大，所以可以檢知微小的溫度變化，因此被廣泛應(yīng)用在溫度的量測、電路軟啟動，控制與補償。常規(guī)的熱敏電阻溫度傳感器都是由NTC熱敏電阻制成。
