【pcb】可焊性測試SP-2

pcb可焊性測試SP-2特點：

·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）

·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程

·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）

·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱    ＞

·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞

·由電腦（系統(tǒng)）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結果

Malcom SP-2_pcb可焊性測試參數(shù)：

品名         pcb可焊性測試 SP-2

負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器

        測定范圍 10.00gf～-5.00gf

        測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外

        分辨能 900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf

溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃

        測定精度 ±3℃

加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃

        O2濃度 簡易密封型加熱裝置    附帶氮氣凈化測試用噴嘴

溫度曲線設定   （1）預熱溫度

       （2）預熱時間

       （3）溫度上升速度    標準 3℃／秒

       （4）MAX溫度

       （5）MAX溫度時間

融點設定 預先設定焊錫的溶點

桌臺移動 自動：電腦控制

        手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）

數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司的格式）

氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)

        調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)

電源         AC100V    50／60Hz    700W

其他：

付屬品         手動印刷機

        金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）

        測定裝備（銅板、銅試驗片）

        附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析

        小型冷卻換氣扇

選項         O2濃度計、立體顯微鏡

        潤濕平衡法測定治具

重量         約 20kg（本體）

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