環(huán)保在線>產(chǎn)品庫>環(huán)衛(wèi)清潔>清洗設(shè)備>等離子清洗機(jī)>>等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備

參考價(jià)	￥ 1500
訂貨量	≥1 件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱煙臺金鷹科技有限公司
品牌其他品牌
型號PLASMA
所在地煙臺市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2023/12/17 19:32:01
訪問次數(shù)905

產(chǎn)品標(biāo)簽:

等離子處理機(jī)等離子活化接枝去除晶圓表面微粒

在線詢價(jià)收藏產(chǎn)品進(jìn)入展商展臺

聯(lián)系方式：劉少美13573547231查看聯(lián)系方式

聯(lián)系我們時(shí)請說明是環(huán)保在線上看到的信息，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹主營產(chǎn)品

GDR-PLASMA 煙臺金鷹科技有限公司是專業(yè)從事真空及大氣低溫等離子體（電漿）技術(shù)、中頻、射頻及微波等離子體技術(shù)研發(fā)、推廣、銷售于一體的，主要產(chǎn)品有：低壓及常壓等離子清洗等離子去膠機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、等離子活化機(jī)、靜電駐極設(shè)備、靜電發(fā)生器、熔噴無紡布靜電駐極處理設(shè)備及水處理環(huán)保設(shè)備。公司品牌商標(biāo)為："戈德爾-Guarder”
煙臺金鷹，作為等離子設(shè)備專業(yè)制造企業(yè)，公司擁有的低壓及常壓等離子表面處理技術(shù)，并有完備的生產(chǎn)加工設(shè)備，可為客戶提供定制服務(wù)及短時(shí)間交期，已成為國內(nèi)具有規(guī)?；a(chǎn)能力的全系列等離子表面處理設(shè)備公司。
低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、氧化層、油污或油脂。

展開顯示更多內(nèi)容

靜電駐極設(shè)備，等離子清洗機(jī)，等離子處理機(jī)，水處理設(shè)備

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備去除晶圓凸點(diǎn)工藝前的污染物、有機(jī)污染物、氟等鹵素污染物和金屬氧化物，提高芯片材料表面的附著力，去除多余的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂等有機(jī)污染物，提高金焊料凸點(diǎn)附著力，減少芯片應(yīng)力破碎，提高旋轉(zhuǎn)涂層附著力。

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備產(chǎn)品信息

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備不僅去除光致抗腐蝕劑等有機(jī)物質(zhì)，還能激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更加粘附。

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備用于刻蝕晶圓表面。在用等離子去膠機(jī)清洗時(shí)，晶圓表面的污染物和一些薄膜材料可以通過高能等離子體的碰撞和化學(xué)反應(yīng)去除，從而達(dá)到刻蝕的效果。清潔活化基材表面，提高基材表面達(dá)因系數(shù)，增強(qiáng)基材附著力，提升精密產(chǎn)品合格率，同時(shí)達(dá)到消除基材表面靜電功能。

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。

封裝材料如封裝膠、密封環(huán)等經(jīng)等離子清洗機(jī)處理過后能保證具有良好的密封性能和耐熱性能。

等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用避免粘接脫層或虛焊

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備氣固相干反應(yīng)不消耗水資源，不需要使用昂貴的有機(jī)溶劑。等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備具有很強(qiáng)的可控性和良好的一致性。等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備不僅去除了光學(xué)耐腐蝕劑的有機(jī)物，而且激活和粗糙了芯片表面，提高了芯片表面的潤濕性。

等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備增加晶圓表面的粗糙度，提高表面的潤濕性和附著力，增強(qiáng)材料與涂層和粘合劑之間的附著力。同時(shí)，等離子體清洗機(jī) Wafer晶圓去膠設(shè)備還能增加晶圓表面的化學(xué)反應(yīng)活性，使其更容易進(jìn)行后續(xù)的沉積、蝕刻等工藝步驟。