半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設(shè)備去除半導體 芯片晶圓表面殘膠，能有效提高表面浸潤性、去除污染物、減少氣泡產(chǎn)品、去除圖形轉(zhuǎn)移后殘留的化學藥劑。LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類污染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。等離子清洗機能消除材料表面的有機污染物或者無機污染物，改善浸潤性，可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度并去除殘留物。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。 半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設(shè)備能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設(shè)備在光電及電子行業(yè)的應用：

1、等離子清洗機處理各種玻璃表面，改善玻璃表面的殘留水分，優(yōu)化玻璃鍍膜、印刷、粘接、噴涂等工藝；

2、等離子清洗機清潔柔性和非柔性印刷電路板的接觸點，清潔發(fā)光二極管熒光燈的“接觸點”，提高表面點膠的牢固性；

3、等離子體清洗機應用在電子工業(yè)去除材料表面的氧化層，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，去除金屬、陶瓷和塑料表面的有機污染物，提高粘膠性能，清潔焊接導線。

4、等離子清洗機在半導體行業(yè)可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

等離子體清洗機表面活化是物體經(jīng)過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；等離子體清洗機表面刻蝕指材料表面通過反應氣體，等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定

半導體硅片等離子清洗機 晶圓去膠設(shè)備應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。等離子清洗機能提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。

等離子體清洗機能去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。

等離子清洗機提高大多數(shù)物質(zhì)的性能：清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。