清洗機(jī)設(shè)備廠家:誠(chéng)峰智造
噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-R&D-XXXD
名稱(chēng)(Name)
噴射型AP等離子處理系統(tǒng)(Jet type plasma processing system)
等離子電源型號(hào)(Plasma power model)
CRF-APO-R&D-XXXD
電源(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
功率(Power)
600W/25KHz(Option)
功率因素(Power factor)
0.8
處理高度(Processing height)
5-15mm
處理寬幅(Processing width)
直噴式(Direct jet type):1-6mm(Option)
旋噴式(Potary jet type):20mm~80mm
內(nèi)部控制模式(Internal control mode)
數(shù)字控制(Digital control)
外部控制模式(External conteol mode)
啟停I/O(ON/OFF I/O)
工作氣體(Gas)
Compressed Air (0.4mpa)/N2(0.2mpa)
電源重量(Power weight)
8kg
產(chǎn)品特點(diǎn):可選配多種類(lèi)型噴嘴,使用于不同場(chǎng)合,滿(mǎn)足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境;
設(shè)備尺寸小巧,方便攜帶和移動(dòng),節(jié)省客戶(hù)使用空間;
可In-Line式安裝于客戶(hù)設(shè)備產(chǎn)線中,減少客戶(hù)投入成本;
使用壽命長(zhǎng),保養(yǎng)維修成本低,便于客戶(hù)成本控制;
應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,屏幕的表面處理;國(guó)防工業(yè)的航天電連接器表面清洗;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
隨著高頻信號(hào)、高速數(shù)字化信息時(shí)代的到來(lái),印刷線路板的種類(lèi)也發(fā)生了變化。如今,高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新型印制線路板需求量越來(lái)越大,此類(lèi)印制板也帶來(lái)了新的工藝挑戰(zhàn),對(duì)于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品,使用等離子處理達(dá)到粗化或除鉆污效果的方法,成為印制板新工藝的一種良好措施。 隨著電子類(lèi)產(chǎn)品的小型化、便攜化,以及多功能化,更要求電子類(lèi)產(chǎn)品的載體PCB向著輕便化、高密度化、超薄化方向發(fā)展。為了滿(mǎn)足這些電子類(lèi)產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊?,具有盲埋孔工藝的HDI板應(yīng)運(yùn)而生。但是,HDI并不能滿(mǎn)足電子類(lèi)產(chǎn)品的超薄化的要求;而撓性線路板以及剛撓結(jié)合板印制線路板能夠很好地解決這一問(wèn)題。 由于剛撓結(jié)合印制線路板使用的材料是FR-4與PI,因此在電鍍時(shí)需要使用一種能夠同時(shí)除去FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠同時(shí)除去鉆孔時(shí)FR-4與PI兩種鉆污,并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用,同時(shí)還有清洗、活化等其他作用。 等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點(diǎn),能夠達(dá)到對(duì)盲孔以及微小孔的較好清洗效果,從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)達(dá)到良好的效果。隨著PCB的工藝技術(shù)的發(fā)展,剛撓結(jié)合印制線路板將會(huì)是今后的主要發(fā)展方向,而等離子處理工藝在剛撓結(jié)合印制線路板的孔清洗生產(chǎn)中將會(huì)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。