Lepmod® EPSI-6878
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EPSI-6878低粘度柔韌有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧樹脂可與酸酐固化陽離子固化
EPSI-6878低粘度有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧高耐熱低收縮高彈性62D硬度
EPSI-6878低粘度有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧常溫2000cPs高柔性高透光性
EPSI-6878低粘度高柔韌有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧粘度1000cps高透光性
EPSI-6878低粘度高柔韌有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧與環(huán)氧樹脂相容性好耐濕熱低收縮
可與酸酐固化，陽離子固化
有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧高柔性高透光性62D
概述：
EPSI-6878 為低粘度柔韌性有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂材料，同時(shí)具有環(huán)氧及硅兩重材料的特性， 能像硅材料一樣具有耐濕熱性，穩(wěn)定性以及抗冷熱沖擊性，又能像環(huán)氧樹脂一樣具有強(qiáng)度，保護(hù)性及高透光性。與環(huán)氧樹脂相容性好。能夠提升固化物的耐候性及密著性。 EPSI-6878 可與酸酐固化，陽離子固化。有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧高柔性高透光性62D
性能指標(biāo)：
外觀 無色至微黃色透明液體
色澤 （G，Max） 1
粘度 （cPs/25℃） 1000-3000
環(huán)氧當(dāng)量 （g/eq） 800-900
折光率 D20 1.503
Shore D* 62
*Shore D 硬度測(cè)試條件：以叔胺為促進(jìn)劑，與等當(dāng)量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 條件下固化后測(cè)得。
應(yīng)用領(lǐng)域： LED 封裝，UV 光固化，電子灌封，復(fù)合材料，覆銅板，以及其他需要增加耐濕熱的應(yīng)用。
儲(chǔ)存說明：陰涼、通風(fēng)、干燥處存儲(chǔ)。遠(yuǎn)離火源，避免陽光直射。
包裝：5kg、10kg、20kg
ADEKA潛伏性固化剤
品名 粒徑(pm) 熔點(diǎn)(°C) *比例 PHR Tg (°C) 凝膠時(shí)間 (1g/min) 用途
EH-15LS 5 170 10-20 140 13O°C/15min 味哇型，耐溶劑儲(chǔ)存 穩(wěn)定性良好，接著力強(qiáng) 電子材料接著
EH-3293S 10 110 20-30 139 110°C/15min 標(biāo)準(zhǔn)咪哇類 電器接著、灌封
EH-4351S 5 190 5-10 137 15(rC/2min DICY改性型，快 速固化，高接若 粉末涂料，粘接
EH-5046S 5 120 20-25 150 15CTC/40sec 咪哇型，高Tg, 快速固化型 封裝，接著
EH-3636AS 5 210 8 135 180°C/30min DICY型，分散性良好 膠黏劑、預(yù)浸料
EH-3842 10 170 1-12 130 13O°C/15min DICY偈 結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑
EH-4360S 5 110 15-25 135 110°C/15min 改性肢類，高剝離 電子膠、DICY與劑
EH-5011S 5 90 20-30 140 8(TC/30min 電子膠、灌封
EH-5031S 5 80 50-60 80 80°C/5min 改性胺類，低溫快速固化 電子膠黏劑、可返修
EH-5001P 5 100-110 15-25 100 10(rC/4min EH-4360S的 低鹵素型(500PPM) 封裝，接著
EH-5057PK 2 70-80 50-60 85 80°C/3min EH-4357S 超細(xì) 低鹵型(200PPM) 電子材料接著，可返修性
ADEKA改性胺固化劑
品名 粘度
(mpa.s/25°C) 活潑氫當(dāng)量 PHR (當(dāng)量190) 使用時(shí)間 50g/25°C 性能概述 特征用途
EH-451K 100-1000 76 100:40 7min 低溫快速固化 固化促進(jìn)劑、地坪涂料
EH-226A 50-200 75 100:40 12min 低溫快速固化， 耐化性，高光澤 橋梁、船舶等重防腐涂料
EH-3895L 200-600 114 100:60 60min 耐化性，高硬度 耐化性地坪涂料，膠黏劑
EH-485 1000-2500 76 100:40 15min 低溫固化 FDA坑隹，接著
Alzchem微粉化雙観胺
Dyhard系列為等離子表面處理的氣爆微粉級(jí)雙氤胺。粒徑分布窄而穩(wěn)定，主要應(yīng)用于中高溫 固化體系，與標(biāo)準(zhǔn)雙酚A環(huán)氧（EEWW90）配合，我們*比例為6?10PHR,常規(guī)固化條件為 180°C/30mino不同粒徑可以滿足不同的工藝和應(yīng)用領(lǐng)域。
品名 含量
Min,% 水含量 Max, % 分散助劑含量 Max,% 熔點(diǎn),°C 粒徑卩m (>98%)
Ecure 14 973 03 1.6 209-212 6 (>50%)
Dyhard 100 973 03 1.6 209-212 30-35
Dyhard 100S 973 0.3 1.6 209-212 8.1-9.1
Dyhard 100SF 94.8 0.5 4 209-212 52-5.8
