理論上來說是有必要的，由于氮氣能夠減緩氧化，對金屬及較具活性的有機物都有維護作用。所不同的僅僅不同SMT貼片加工拼裝程序及組件，會有不同氮氣耗用量與殘氧量規(guī)范，這方面與設(shè)備規(guī)劃、運用錫膏都有關(guān)系，這有必要視狀況做調(diào)整。

其實要抑制金屬氧化，簡略的方法便是與氧氣阻隔，因而除了氮氣外其他鈍性氣體也可運用，僅僅氮氣廉價方便取得也沒有后遺癥。早年面陳述能夠了解，其實假如產(chǎn)品答應(yīng)選用防氧化油同樣會得到作用，某些錫膏配方就選用這類規(guī)劃而改善氧化程度。

特殊制程方面，多年前業(yè)界曾呈現(xiàn)過一種制程被稱為超級錫鉛(Super Solder)。這個制程運用的錫膏選用了氧化還原規(guī)劃，在作業(yè)中錫膏內(nèi)本身就有還原物可將焊錫還原，假如能調(diào)整份額應(yīng)該也能夠避免焊錫氧化。

曲面屏制氮機

早年拼裝業(yè)選用的一種蒸汽式回焊爐(Vapor Phase)，是選用高溫溶劑蒸汽做回焊，由于讓回焊艙充滿蒸汽而能夠下降氧的含量，相對也能夠下降氧化程度。這類設(shè)備，也由于SMD零件多變性而在近被特定SMT貼片加工廠商開端從頭運用。

至于運用的錫膏，假如所制造的產(chǎn)品不需要運用粉末較細的焊錫，則建議能夠用焊錫粉粒徑稍微加大的產(chǎn)品，這樣也能夠下降回焊時焊錫的氧化速度，但是否對制程有影響有必要考慮。

而對于爐內(nèi)產(chǎn)出物恐怕不是白色雪花狀東西，而是灰白色分出物的問題。它的方式仔細觀察是粗糙淡灰色分出物，在出口處遮板上會有小量毛絨狀懸垂，并且比較容易呈現(xiàn)在回焊爐的前后端。假如這描繪是對的，那表示回焊爐許久未清，錫膏蒸發(fā)物已經(jīng)污染了回焊爐。假如以為它的生長太快，那比較合適的方法便是略為加大抽風(fēng)量，但這一定會添加氮氣消耗量及耗電量，并且假如零件較小還有可能影響零件定位。

曲面屏制氮機

回焊爐本身前后端都屬于較冷區(qū)域，因而錫膏蒸發(fā)物本來就會分出，由于較冷呀！這種現(xiàn)象應(yīng)該說是正常的，要減少大約只有多保養(yǎng)一途啦！保養(yǎng)方式能夠在保養(yǎng)前不放板，將溫度升高到比往常操作溫度高一點，并且后段不進行冷卻作業(yè)。這樣能夠?qū)⒍鄶?shù)往常沾黏的殘留物軟化或融熔，假如能夠順暢蒸發(fā)就能下降整理擔(dān)負(fù)，接著要在較高溫度下穿著防護手套與護具，進行整體整理。

回焊爐規(guī)劃以發(fā)生作用為首要考慮，因而有時候一些廣州SMT貼片加工廠家會將回風(fēng)規(guī)劃調(diào)整得比較關(guān)閉、比較慢，而為了無鉛焊錫運用也會將降溫段的降溫速度調(diào)得比較快，這些都使這種積垢問題變得較嚴(yán)重，因而恰當(dāng)調(diào)整保養(yǎng)頻率是必要的