激光顯微切割 Leica LMD6 LMD7無需移動樣品，而是通過移動激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時(shí)分析的理想切割組織樣品。
激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個(gè)細(xì)胞或整個(gè)組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用*的激光設(shè)計(jì)和易用的動態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域(ROI)。
激光顯微切割通常用于基因組學(xué)(DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué)(mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測序(NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術(shù)進(jìn)行學(xué)科研究。此外，激光顯微切割也是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養(yǎng)、操作或下游分析。
激光顯微切割 Leica LMD6 LMD7
我們移動的是激光，而不是樣品
當(dāng)你嘗試通過移動紙張而不是移動筆在一張紙上寫下您的名字時(shí)，是否很難做到？是的，顯然移動筆比移動紙張更快更容易，而筆就相當(dāng)于我們的激光。因此，我們在激光捕獲顯微切割中選擇移動激光，而不是移動樣品。
目前，只有徠卡顯微系統(tǒng)采用高精確度的光學(xué)部件并借助棱鏡沿著組織上所需的切割線對激光束進(jìn)行操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實(shí)施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。
精確無誤 始終如一
- 以較高的精度和速度實(shí)施切割
- 使用“移動切割”技術(shù)，進(jìn)行直接、實(shí)時(shí)地切割
- 能夠獲得理想視野，影像錄制便利
