主要性能
1.符合 MIL-I-46058C和IPC- CC-830要求
2.良好粘結(jié)性
3.不含有害溶劑,如甲苯
4.具有熒光特性可用UV燈光跟蹤檢驗
5.廣泛的溫度范圍-55 - +130℃
6.可用ACC PCB清潔劑進行移除,可返工
7.良好抗變性
8.可焊接且不釋放有害氣體(無聚氨酯或異氰酸酯)
9.符合RoHS要求
安全數(shù)據(jù)表
性能 | 測試方法 | 結(jié)果 |
外觀 | 目測 | 透明液體 |
QA檢查 | UV燈 | 紫色 /藍色熒光 |
密度(25C, g/ml) | ASTM D70 | 0.90 |
閃點Pensky Martin (CC) | ASTM D93 | -4C |
固含量 |
| 35% (散裝) ; 15% ( 瓶裝) |
粘度( mPa.s) | Brookfield RVF | 250 - 350 |
表干時間 |
| 10-20分鐘 |
固化時間 |
| *固化24小時 |
有效期 |
| 密封條件下3年 |
固化后涂層 | ||
溫度范圍 |
| 零下55℃到130℃ |
可燃性 |
| 符合UL94 V0的要求(自熄) |
電阻(歐姆) (固化薄膜25–75微米) |
| > 10 exp 15 |
體電阻 | ASTM D257 | > 10 exp 16 |
介電常數(shù) (1MHz) | ASTM D150 | 2.21 @100kHz |
耗散因子 | ASTM D150 | 0.01 @ 1MHz |
介質(zhì)擊穿 電壓 | ASTM D149 | 2000V/MIL |
清潔/返工 |
| ACC 50 PCB 清潔劑 |