美國gelpak真空釋放盒,VR盒子,芯片包裝盒
上海伯東代理美國 Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤, 通用的“無坑”設(shè)計托盤可在組件運(yùn)輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設(shè)備. Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤是大批量組件拾取和放置應(yīng)用的理想選擇！
VR 托盤表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將組件固定在適當(dāng)位置, 通過在托盤底側(cè)施加真空將組件釋放.
VR托盤在真空釋放模式 VR 托盤大批量自動拾取模式
Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤應(yīng)用:
極其脆弱或薄的組件
放置組件尺寸 (X, Y) 范圍從 <250μm 到 75mm.
大批量自動化組件的取放應(yīng)用
注意: 請勿與設(shè)備的邊緣或上表面接觸
Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導(dǎo)電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網(wǎng)格進(jìn)行自定義.
對于小于 250μm 的設(shè)備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm的設(shè)備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板
Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤網(wǎng)格尺寸
選擇合適的 VR 網(wǎng)格尺寸, 這取決于所放置芯片或器件的尺寸. 為了化吸取性能, 上海伯東美國 Gel-Pak 提供了多種網(wǎng)格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195).
Gel-Pak 真空釋放 VR 托盤粘性等級
VR 托盤中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范圍從超低到高.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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