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{半水基清洗劑概述}

半水基型清洗劑也稱為準(zhǔn)水性清潔劑，由高沸點(diǎn)溶劑和醇，有機(jī)烴等活性劑組成。 通常含有5％至20％的水，一般不易燃燒，但在溫水清洗過(guò)程中控制水分含量不當(dāng)，可能會(huì)引起燃燒。 半水性清洗與溶劑清洗的不同之處在于它通過(guò)剝離而不是溶解進(jìn)行清潔。 為了防止已經(jīng)剝離的油附著到待清潔物體上，清潔液連續(xù)循環(huán)，并添加油水分離器。 半洗滌通常具有良好的清潔效果，但是操作成本高，廢液不能再循環(huán)和再利用，并且COD（化學(xué)需氧量）的使用高，并且需要廢水處理。

半水性清潔劑可去除頑固焊劑和焊膏殘留物，包括無(wú)鉛焊料，松香焊料，免清洗焊料和粘性焊劑，以及其他常見(jiàn)的電子組件殘留物。 特別適用于超聲波清洗系統(tǒng)，離心清洗機(jī)和半水基浸泡清洗系統(tǒng)。

{半水基清洗劑成分鑒定配方解密技術(shù)}

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清洗劑一般可分為水基型清洗劑、半水基型清洗劑和溶劑型清洗劑。

半水基清洗劑成分鑒定配方解密技術(shù)：主要解析清洗劑中表面活性劑、殺菌劑、拋光劑、參透劑以及*光亮因子等各自的化學(xué)名稱和含量比例。

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