在定購(gòu)1206貼片LED燈珠時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)使用過程中因?yàn)椴僮鞑划?dāng)會(huì)出現(xiàn)死燈等問題，拓展LED為了客戶更好的使用產(chǎn)品，整理了以下使用說明供大家參考：

1. 物料確認(rèn)

投料的LED BIN 等級(jí)是否吻合。例如：電壓CIE BIN 亮度等參數(shù)是否屬于同一等級(jí)，同一等級(jí)的應(yīng)該在一起用。正負(fù)極性是否符合需求，不同腳位發(fā)光是否符合要求。若不是同一等級(jí)的LED應(yīng)用在同一物件上，應(yīng)先評(píng)估其適用性。（若不同的電壓BIN 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會(huì)用差異）。

2. 1206貼片led燈珠包裝儲(chǔ)存： 開包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。

3.1206貼片led燈珠開包裝后的預(yù)防措施開包裝后盡可能采取整卷除濕措施

除濕條件：70 度烘烤4-12 小時(shí)。除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完（24 小時(shí)內(nèi)）。余料請(qǐng)密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。

4.1206貼片led燈珠作業(yè)注意事項(xiàng)

本產(chǎn)品多只可回焊兩次,且在*回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對(duì)硅膠表面存在光學(xué)污染，影響出光。另外硅膠相對(duì)柔軟，手用力擠壓會(huì)導(dǎo)致斷線造成死燈。

不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機(jī)械力或過度震動(dòng)，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí)，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對(duì)較軟，用鑷子擠壓膠體會(huì)導(dǎo)致斷線，壓傷晶片，從而死燈。

在批量作業(yè)時(shí)，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會(huì)導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。

完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認(rèn)返修后是否對(duì)LED特性產(chǎn)生破壞。